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 抗硫化贴片电阻

抗硫化贴片电阻

抗硫化电阻​特点
具有抗硫化性能。
体积小、重量轻。
适应再流焊与波峰焊。
电性能稳定、可靠性高。
装配成本低,并与自动装贴设备匹配。
机械强度高、高频特性优越。
符合RoHS指令要求

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抗硫化贴片电阻

电阻封装形式:SMD

封装尺寸:0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512

电阻额定功率:1/8W~1W,较高可达1W,

*小包装数量:0201~210封装 5k/盘;2512封装 4k/盘

可选精度:常规阻值的为±0.5%,±10%,特殊精度可定制开发。


抗硫化贴片电阻的规格命名与普通厚膜电阻有一定的区别

RH S 03 K 1003 F T L

1、RH:抗硫化厚膜贴片电阻的产品代号

2、S:提升功率

3、03:0603封装,即具体尺寸为——长1.6mm 宽0.8mm 高度0.4mm

4、 K:温度系数为±100ppm/℃的贴片电阻

5、1003:阻值为100k(100 000)欧姆

6、F:电阻精度误差在±1% 范围内

7、T:编带包装

8、L:整体低铅,符合RoSH标准。


抗硫化电阻特点

具有抗硫化性能。

体积小、重量轻。

适应再流焊与波峰焊。

电性能稳定、可靠性高。

装配成本低,并与自动装贴设备匹配。

机械强度高、高频特性优越。

符合RoHS指令要求


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