PAGOODA0603 封装合金低阻值贴片电阻采用精密镍铬合金蚀刻芯体搭配高导热陶瓷基底封装，多用于小型数码、微型电源、穿戴设备的微小电流采集回路，核心优势体积微型、毫欧超低阻值、低温漂、抗脉冲浪涌、适配全自动 SMT 贴片量产，主要用于微型回路电流采样、过流限流、电池均衡、小功率负载检测。
PAGOODA 0805 封装合金低阻值贴片电阻采用镍铬合金蚀刻电阻芯，高导热氧化铝陶瓷基底封装，广泛用于小型锂电池保护板、快充小板、便携设备电控的电流采集电路，核心优势为**毫欧超低阻值、低温漂、功率适配紧凑板、耐受大电流浪涌、适配全自动 SMT 贴片生产**，多用于小回路电流采样、过流保护、功率限流、电池均衡分流。
PAGOODA1206 封装合金低阻值贴片电阻采用锰铜合金蚀刻电阻芯，高导热氧化铝陶瓷基底封装，广泛用于锂电池保护板、快充电源、车载电控的电流采集电路，核心优势为**毫欧超低阻值、低温漂、额定功率充足、耐受大电流浪涌、适配全自动 SMT 贴片生产**，多用于回路电流采样、过流保护、功率限流、电池均衡分流。
PAGOODA2512 封装合金低阻值贴片电阻采用锰铜 / 镍铬合金一体化刻蚀工艺，高导热陶瓷基底封装，是储能保护板、开关电源、车载电控、充电器电流采样核心元器件，核心优势**阻值极低、温漂极小、功率承载高、耐大电流冲击、适配全自动 SMT 量产**，主要用于回路电流采样、过流检测、限流保护、均衡分流电路。
PAGOODA2512 封装合金低阻值贴片电阻采用锰铜 / 镍铬合金一体化刻蚀工艺，高导热陶瓷基底封装，是储能保护板、开关电源、车载电控、充电器电流采样核心元器件，核心优势**阻值极低、温漂极小、功率承载高、耐大电流冲击、适配全自动 SMT 量产**，主要用于回路电流采样、过流检测、限流保护、均衡分流电路。
PAGOODA 低阻值贴片电阻 采用1210标准贴片封装，额定功率1W，精度等级±1%（F级）/±5%（J级），阻值覆盖0.036Ω-0.091Ω低阻区间。产品采用高导热金属合金材质，散热性能优异，耐温范围- 55℃~155℃。
PAGOODA 低阻值贴片电阻 采用1210标准贴片封装，额定功率1W，精度等级±1%（F级）/±5%（J级），阻值覆盖0.02Ω-0.033Ω低阻区间。产品采用高导热金属合金材质，散热性能优异，耐温范围- 55℃~155℃。
PAGOODA 低阻值贴片电阻 采用1210标准贴片封装，额定功率1W，精度等级±1%（F级）/±5%（J级），阻值覆盖0.01Ω-0.018Ω低阻区间。产品采用高导热金属合金材质，散热性能优异，耐温范围- 55℃~155℃。
PAGOODA 低阻值贴片电阻 采用1210标准贴片封装，额定功率1W，精度等级±1%（F级）/±5%（J级），阻值覆盖0.36Ω-0.91Ω低阻区间。产品采用高导热金属合金材质，散热性能优异，耐温范围- 55℃~155℃。
PAGOODA 低阻值贴片电阻 采用1210标准贴片封装，额定功率1W，精度等级±1%（F级）/±5%（J级），阻值覆盖0.2Ω-0.33Ω低阻区间。产品采用高导热金属合金材质，散热性能优异，耐温范围- 55℃~155℃。
PAGOODA 低阻值贴片电阻 采用1210标准贴片封装，额定功率1W，精度等级±1%（F级）/±5%（J级），阻值覆盖0.1Ω-0.18Ω低阻区间。产品采用高导热金属合金材质，散热性能优异，耐温范围- 55℃~155℃。
PAGOODA 低阻值贴片电阻 采用1210标准贴片封装，额定功率1/2W，精度等级±1%（F级）/±5%（J级），阻值覆盖0.036Ω-0.091Ω低阻区间。产品采用高导热金属合金材质，散热性能优异，耐温范围- 55℃~155℃。
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