400-003-5559 EN

产品中心

当前位置: 首页>产品大全>压敏电阻
贴片压敏电阻 0402 050M ±20%

贴片压敏电阻 0402 050M ±20%

PAGOODA 0402 封装 050M ±20% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构,镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路,实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位,抑制信号端口高压脉冲,保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装,焊盘适配通用 PCB 设计,兼容全自动 SMT 高速贴装,可承受高低温循环、机械振动冲击。

贴片压敏电阻 0402 470K ±10%

贴片压敏电阻 0402 470K ±10%

PAGOODA 0402 封装 470K ±10% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构,镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路,实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位,抑制信号端口高压脉冲,保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装,焊盘适配通用 PCB 设计,兼容全自动 SMT 高速贴装,可承受高低温循环、机械振动冲击。

贴片压敏电阻 0402 330K ±10%

贴片压敏电阻 0402 330K ±10%

PAGOODA 0402 封装 330K ±10% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构,镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路,实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位,抑制信号端口高压脉冲,保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装,焊盘适配通用 PCB 设计,兼容全自动 SMT 高速贴装,可承受高低温循环、机械振动冲击。

贴片压敏电阻 0402 270K ±10%

贴片压敏电阻 0402 270K ±10%

PAGOODA 0402 封装 270K ±10% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构,镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路,实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位,抑制信号端口高压脉冲,保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装,焊盘适配通用 PCB 设计,兼容全自动 SMT 高速贴装,可承受高低温循环、机械振动冲击。

贴片压敏电阻 0402 240K ±10%

贴片压敏电阻 0402 240K ±10%

PAGOODA 0402 封装 240K ±10% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构,镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路,实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位,抑制信号端口高压脉冲,保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装,焊盘适配通用 PCB 设计,兼容全自动 SMT 高速贴装,可承受高低温循环、机械振动冲击。

贴片压敏电阻 0402 220K ±10%

贴片压敏电阻 0402 220K ±10%

PAGOODA 0402 封装 220K ±10% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构,镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路,实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位,抑制信号端口高压脉冲,保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装,焊盘适配通用 PCB 设计,兼容全自动 SMT 高速贴装,可承受高低温循环、机械振动冲击。

贴片压敏电阻 0402 180K ±10%

贴片压敏电阻 0402 180K ±10%

PAGOODA 0402 封装 180K ±10% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构,镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路,实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位,抑制信号端口高压脉冲,保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装,焊盘适配通用 PCB 设计,兼容全自动 SMT 高速贴装,可承受高低温循环、机械振动冲击。

贴片压敏电阻 0402 150M ±20%

贴片压敏电阻 0402 150M ±20%

PAGOODA 0402 封装 150M ±20% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构,镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路,实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位,抑制信号端口高压脉冲,保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装,焊盘适配通用 PCB 设计,兼容全自动 SMT 高速贴装,可承受高低温循环、机械振动冲击。

贴片压敏电阻 0402 120M ±20%

贴片压敏电阻 0402 120M ±20%

PAGOODA 0402 封装 120M ±20% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构,镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路,实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位,抑制信号端口高压脉冲,保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装,焊盘适配通用 PCB 设计,兼容全自动 SMT 高速贴装,可承受高低温循环、机械振动冲击。

贴片压敏电阻 0402 080M ±20%

贴片压敏电阻 0402 080M ±20%

PAGOODA 0402 封装 080M ±20% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构,镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路,实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位,抑制信号端口高压脉冲,保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装,焊盘适配通用 PCB 设计,兼容全自动 SMT 高速贴装,可承受高低温循环、机械振动冲击。

插件压敏电阻 05D221K 220V

插件压敏电阻 05D221K 220V

PAGOODA插件压敏电阻采用小型氧化锌陶瓷圆片,搭配阻燃环氧树脂全包封、镀锡直插引线制成,是家用小家电、小型适配器交流输入端基础防护器件,核心特点为体积小巧、响应迅速、成本低、绝缘阻燃、安装便捷,用于吸收电网瞬时高压、感应浪涌,防止后端电容、芯片、变压器被过压损坏。

插件压敏电阻 14D561K 560V

插件压敏电阻 14D561K 560V

PAGOODA插件压敏电阻采用大直径氧化锌陶瓷圆片,搭配阻燃环氧树脂全包封、镀锡直插引线成型,是工业电源、大功率交流设备抵御雷击浪涌、电网瞬时高压的核心防护器件,具备超大通流容量、低残压钳位、耐反复大脉冲冲击、阻燃绝缘、宽温稳定核心特性,安装于交流进线端口,快速泄放高压冲击能量,保护变压器、功率器件、主控芯片免于击穿烧毁。

123
首页首页 产品中心产品中心 关于我们关于我们 一键呼我一键呼我 backtop回顶