·高耐压大电流设计，适配AI大功率开关电源、工业电源等高压大电流整流场景； ·正向压降适中，损耗合理，发热低，提升 AI 整机电源转换效率； ·反向漏电极小，关断状态稳定，不影响电源待机功耗与电路安全； ·标准插件封装，焊接牢固，适配 AI 电源板、工控主板传统生产工艺； ·宽温工作范围 - 55℃~+150℃，性能稳定，适应机房高温、工业恶劣环境。

·标准 SOT-23 贴片封装，体积小巧，适配 AI 主板、模块、算力板等高密度 PCB 布局； ·高电流放大倍数，驱动能力强，可直接驱动继电器、指示灯、芯片使能等负载； ·高速开关特性，响应速度快，不延迟 AI 控制信号，提升系统响应效率； ·饱和压降低，损耗小、发热低，适合 AI 设备长时间连续工作； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，性能稳定，适应复杂环境下 AI 设备运行。

·低压降特性，导通损耗小、发热低，显著提升 AI 电源转换效率与设备续航； ·超快恢复速度，反向恢复时间极短，适配 AI 高频开关电源与高速电路场景； ·贴片封装体积小巧，适配 AI 算力板、服务器主板、边缘模块高密度 PCB 布局； ·正向电流足、抗浪涌能力强，可应对 GPU/NPU 瞬时大电流工况； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，性能稳定，适应机房高温与复杂工业环境。

·超低温漂 ±30ppm/℃，全温区间电感值波动极小，保证 AI 电源输出精度与信号稳定性； ·一体成型结构，机械强度高、抗振动、抗冲击，适合车载 AI、工业 AI 等复杂工况； ·大电流、高饱和特性，应对 GPU/NPU 瞬时大电流波动不磁饱和、不降感； ·低 DCR、低损耗设计，温升低、转换效率高，适配 AI 设备长时间高负载运行； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，温漂特性一致，环境适应性极强。

·专为 AI 设备驱动场景设计，NPN 型大电流结构，集电极电流大，可轻松驱动 MOS 管、继电器等负载，驱动能力强劲； ·高速开关特性，开关时间短、延迟小，适配 AI 高速控制信号，不拖慢系统响应，保证算力板与服务器控制实时性； ·SOT-23 贴片封装，体积小巧，适配 AI 主板、算力板高密度布局，兼容 SMT 自动贴片，提升量产效率； ·饱和压降低，损耗小、发热低，适合 AI 设备 7×24 小时连续高负载运行，提升整机可靠性与寿命； ·宽温工作范围 - 55℃~+150℃，在服务器高温、户外边缘设备温差大环境下性能稳定，不失控、不失效。

·专为 AI 服务器 48V 电源系统设计，N 沟道结构，100V 耐压 + 250A 额定电流，超宽 SOA 安全工作区，48V 下 10ms 脉宽耐流 16A、1ms 脉宽耐流 50A，轻松应对 AI 设备瞬时大电流浪涌； ·超低导通电阻 RDS (on)≤1.86mΩ（VGS=10V），较传统同规格 MOS 管降低 18% 损耗，大幅减少 AI 电源回路发热，提升整机能效比，降低冷却负荷； ·DFN8080-8S 贴片封装（8×8×1.0mm），散热性能优异，适配 AI 服务器电源模块、算力板高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化焊接工艺，提升量产效率； ·高频高速开关特性，栅极电荷 Qg=170nC（VGS=10V），开关响应速度快，无延迟，适配 AI 设备高频开关电源的功率转换需求，开关损耗低； ·宽温工作范围 - 55℃~+175℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，高温下性能稳定无衰减，满足 AI 设备 7×24 小时连续运行要求。

·专为 AI 高频信号场景设计，NPN 极性结构，截止频率 fT≥300MHz，可高效处理 AI 设备高速信号，无延迟失真； ·SOT-23 微型贴片封装（2.9×1.3mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，节省空间且便于自动化焊接； ·额定电流 0.5A、额定电压 40V，放大倍数 β=100~300（分级可控），满足 AI 电路不同信号放大需求，参数一致性高； ·宽温工作范围 - 55℃~+150℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，高温下放大特性稳定无衰减； ·低饱和压降 VCE (sat)≤0.3V（@0.1A），功耗低，可降低AI设备信号链路发热，适配长周期稳定运行需求。

1、专为医疗设备场景设计，采用硅雪崩工艺 + 精密封装，响应时间极短、钳位稳定、抗振动，适配医疗设备精密接口、低干扰、长期连续运行等复杂场景，可靠性符合医疗电子标准； 2、SOD-123 标准封装，体积小巧，适配医疗设备 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、双向瞬态电压抑制，工作电压稳定，钳位电压低，参数一致性强，可快速泄放静电与浪涌冲击，保障医疗电路与元器件安全； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖医疗设备病房、手术室、便携移动、户外急救全使用环境，性能稳定不衰减，稳定适配医疗设备复杂工况； 5、低漏流、低寄生、不干扰精密采集电路，适配医疗监护仪、诊断仪器、通信接口、传感器端口工作需求，确保设备运行安全、数据精准可靠。

1、专为医疗设备场景设计，采用硅平面工艺 + 精密封装，整流特性好、耐温变、抗振动，适配医疗设备电源模块、低干扰、长期连续运行等复杂场景，可靠性符合医疗电子标准； 2、SOD-123 标准封装，体积小巧，适配医疗设备 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称反向耐压 100V，正向平均电流 1A，正向压降低，参数一致性强，可高效完成交流电整流，保障医疗电源供电稳定； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖医疗设备病房、手术室、便携移动、户外急救全使用环境，性能稳定不衰减，稳定适配医疗设备复杂工况； 5、低损耗、低发热、不干扰精密采集电路，适配医疗监护仪、诊断仪器、开关电源、传感器供电模块工作需求，确保设备运行高效、数据精准可靠。

1、专为医疗设备场景设计，采用高精度芯片工艺 + 精密封装，噪声低、放大倍数稳定、抗振动，适配医疗设备精密信号处理、低干扰、长期连续运行等复杂场景，可靠性符合医疗电子标准； 2、SOT-23 标准封装，体积小巧，适配医疗设备 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、NPN 型，集电极电流 IC 100mA，放大倍数 β 100~300，参数一致性强，可稳定实现信号放大与电路开关控制，保障医疗信号传输精准； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖医疗设备病房、手术室、便携移动、户外急救全使用环境，性能稳定不衰减，稳定适配医疗设备复杂工况； 5、低功耗、低辐射、无信号干扰，适配医疗监护仪、诊断仪器、传感器、信号调理模块、小型驱动电路工作需求，确保检测精准、运行安全。

1、专为医疗设备场景设计，采用芯片工艺 + 塑封封装，齐纳特性稳定、温漂小、抗振动，适配医疗设备精密基准、低干扰、长期连续运行等复杂场景，可靠性符合医疗电子标准； 2、SOD-123 标准封装，体积小巧，适配医疗设备 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称稳定电压 3.3V，稳压精度高、动态电阻小，参数一致性强，可稳定提供基准电压与电路稳压，保障医疗设备工作点精准可靠； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖医疗设备病房、手术室、便携移动、户外急救全使用环境，性能稳定不衰减，稳定适配医疗设备复杂工况； 5、低漏流、低噪声、不干扰精密采集电路，适配医疗监护仪、诊断仪器、传感器、主控模块、电源管理工作需求，确保检测精准、运行安全。

1、专为医疗设备场景设计，采用 PIN 结构芯片 + 精密封装，高频损耗小、线性度好、抗振动，适配医疗设备精密信号控制、低失真、长期稳定运行等复杂场景，可靠性符合医疗电子标准； 2、SOD-123 标准封装，体积小巧，适配医疗设备 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、正向电流参数匹配医疗小信号回路，开关特性优异，参数一致性强，可稳定实现射频信号切换与调制，保障医疗检测信号不失真； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖医疗设备病房、手术室、便携移动、户外急救全使用环境，性能稳定不衰减，稳定适配医疗设备复杂工况； 5、低噪声、低辐射、不干扰精密采集电路，适配医疗影像、监护仪、诊断仪器、射频检测模块工作需求，确保信号精准、数据可靠。