PAGOODA0402 封装 1.5μH 50V ±5% 贴片高频电感采用低损耗高频铁氧体磁芯，超细高纯度无氧铜密绕绕组搭配全包覆环氧树脂密封结构，面向微型 5G 射频板、车载小型通信模组、TWS 耳机、便携穿戴设备高频信号电路研发。核心优势为微型省空间、高自谐振频率、Sub-6G 频段低磁损耗、低直流电阻温升小、防潮抗振、适配微小元件高速 SMT 贴装，广泛用于天线阻抗匹配、射频 LC 滤波、车载传感信号隔离、小型光模块谐振、微型基站 EMI 噪声抑制回路。

PAGOODA0402 封装 470nH 50V ±5% 贴片高频电感采用低损耗锰锌高频铁氧体磁芯，超细无氧铜精密绕制绕组搭配环氧树脂全包密封结构，适配微型 5G 室内基站、车载小型通信模组、TWS 耳机、便携穿戴设备高频射频电路。核心优势：微型体积省空间、高自谐振频率、GHz 频段低磁损耗、低直流电阻温升小、防潮抗振耐回流焊、适配微小元件高速 SMT 量产，多用于 Sub-6G 天线阻抗匹配、射频通道 LC 滤波、车载传感信号隔离、微型光模块谐振、设备 EMI 噪声抑制。

PAGOODA0402 封装 1μH 50V ±5% 贴片高频电感采用低损耗高频铁氧体磁芯，无氧铜精密密绕绕组搭配全包覆环氧树脂密封结构，适配微型 5G 射频板、车载小型通信模组、智能穿戴高频信号电路，核心优势微型紧凑体积、高自谐振频率、Sub-6G 频段低磁损、低直流电阻、防潮抗振耐腐蚀、适配微小元件高速 SMT 贴装，多用于天线阻抗匹配、射频 LC 滤波、车载微型传感信号隔离、小型光模块谐振、微型基站 EMI 抑制回路。

PAGOODA0402 封装 680nH 50V ±2% 贴片高频电感采用定制低损耗高频铁氧体磁芯，超细无氧铜精密密绕绕组搭配整体环氧树脂全包塑封结构，面向微型 5G 射频单元、车载 T-BOX、TWS 穿戴设备高频信号电路开发，核心优势紧凑微型尺寸、±2% 高精度、超高自谐振频率、GHz 频段低磁损耗、直流电阻低发热小、防潮抗振耐腐蚀、适配高速微小元件 SMT 贴装，广泛用于 Sub-6G 天线阻抗匹配、射频功放 LC 滤波、车载微型传感信号隔离、迷你光模块谐振回路、微型基站 EMI 噪声抑制。

PAGOODA0402 封装 220nH 50V ±5% 贴片高频电感采用低损耗锰锌高频铁氧体磁芯，超细无氧铜密绕绕组搭配全包覆环氧树脂密封结构，适配微型 5G 射频板、车载小型通信模组、穿戴设备高频信号回路，核心优势小型化封装、高自谐振频率、GHz 频段低磁损、低 DCR 低热损耗、防潮抗振、适配高速 SMT 微小元件贴装，多用于 Sub-6G 天线 LC 匹配、射频通道滤波、车载微型传感信号隔离、光模块小型谐振电路。

PAGOODA1210 封装 4.7μH 50V ±5% 贴片高频电感采用大体积低损耗高频铁氧体磁芯，粗径无氧铜密绕绕组搭配加厚全包覆加固塑封结构，针对大功率 5G 基站射频单元、商用车载 5G 通信设备设计，核心优势超大饱和电流、高自谐振频率、GHz 频段低磁损、低热低直流电阻、耐高低温强振动、防潮防腐蚀、适配全自动高速 SMT 量产，多用于大功率 AAU 射频功放 LC 滤波、基站高压射频阻抗匹配、车载 OBC 通信辅助谐振、大型专网直放站 EMI 噪声抑制电路。

PAGOODA1808 封装 2.2μH 50V ±5% 贴片高频电感采用加宽加厚高频低损耗铁氧体磁芯，大线径无氧铜密绕绕组搭配全包覆加固塑封结构，面向大功率 5G 射频基站、商用车载大功率通信设备开发，核心优势高饱和电流、高自谐振频率、高频低磁损、低直流电阻、耐高低温剧烈振动、防潮防腐、适配全自动高速 SMT 量产，多用于大功率 AAU 射频功放 LC 滤波、基站大功率射频匹配、车载大功率 5G 通信电源谐振、专网射频直放站 EMI 抑制电路。

PAGOODA1206 封装 1.2μH 50V ±5% 贴片高频电感采用低损耗高频铁氧体磁芯搭配超细无氧铜精密绕组，整体环氧树脂全包塑封结构，适配 5G 宏基站射频通道、车载 5G 通信模组高频电路，核心优势高自谐振频率、GHz 频段低磁损、低直流电阻、宽温参数稳定、抗振防潮耐腐蚀、适配全自动高速 SMT 贴片量产，多用于 Sub-6G 天线 LC 滤波、射频功放阻抗匹配、车载 T-BOX 信号隔离、高速光模块谐振回路、边缘计算通信射频降噪。

PAGOODA0805 封装 470nH 50V ±2% 贴片高频电感采用高频低损耗锰锌铁氧体磁芯，无氧铜精密缠绕绕组搭配全包覆环氧树脂密封结构，适配 5G 基站射频电路、车载通信高频信号回路，核心优势超高自谐振频率、高频磁损耗低、直流电阻 DCR 小、宽温参数稳定、防潮抗振、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 Sub-6G 天线阻抗匹配、射频功放 LC 滤波、车载 5G 模组信号隔离、高速光模块高频谐振电路。

PAGOODA0603 封装 100nH 50V ±5% 贴片高频电感采用高纯度低损耗磁芯搭配精密缠绕绕组，一体化塑封防护结构，兼顾 5G 通信射频、车载 T-BOX 高频电路使用需求，核心优势高频低 DCR、高自谐振频率、低磁损耗、抗振动防潮、耐高温、适配全自动 SMT 量产，多用于 5G 毫米波天线匹配、射频功放滤波、车载通信信号回路、高速光模块阻抗匹配电路。

贴片高频电感是一种具有效率、速度快，且低耗环保特点的地磁感应元件。目前，高频电感在生活中的应用广泛。

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