PAGOODA 2512 封装 150Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 2.7kΩ ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 820Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 68Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 3.9kΩ ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 51Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 1.5kΩ ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 33Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 470Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 2.2Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 1kΩ ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 100Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。