PAGOODA1210 封装 22μF 100V X7R ±10% 5G 基站车规级 MLCC 采用加厚大容量高压陶瓷介质多层共烧工艺，三层加宽加固防硫化镍铜锡复合端头，同步通过 AEC-Q200 Grade2 完整车规可靠性测试与通信设备十年长效老化验证，适配大功率 5G 宏基站、商用车载 5G 终端高压供电回路，核心优势超大容值、100V 高压冗余、耐超大纹波电流、低温升低 ESR、宽温容量衰减小、抗剧烈振动潮湿腐蚀、适配全自动高速 SMT 量产，多用于大功率 AAU 整机储能滤波、基站高压 DC-DC 稳压、车载 OBC 通信辅助电源、大型边缘计算机箱 EMI 抑制电路。
PAGOODA1808 封装 10μF 100V X7R ±10% 5G 基站车规级 MLCC 采用加厚高压大容量陶瓷介质多层共烧工艺，三层加宽加固防硫化镍铜锡复合电极，同时通过 AEC-Q200 Grade2 完整车规可靠性测试与通信设备 10 年长寿命老化验证，适配 5G 大功率基站、车载大功率通信设备严苛供电工况，核心优势大容量高耐压、耐大纹波电流、低温升低 ESR、宽温容量衰减小、抗剧烈振动与潮湿腐蚀、适配全自动高速 SMT 量产，多用于大功率 AAU 整机电源滤波、基站大功率 DC-DC 储能、车载车载充通信辅助电源、边缘计算大功率机箱稳压回路。
PAGOODA0805 封装 1μF 50V X7R ±10% 5G 基站车规级 MLCC 采用高压稳定陶瓷粉体多层共烧工艺，三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，同步通过 AEC-Q200 Grade2 车规可靠性验证与通信设备长效老化测试，兼顾 5G 基站大功率供电与车载通信复杂工况，核心优势大容量储能、宽温容量稳定、低 ESR 耐大纹波、抗振动防腐蚀、耐受瞬时高压浪涌、适配全自动 SMT 量产，多用于 BBU 基带电源去耦、AAU 供电滤波、车载 5G 终端电源稳压、光模块缓冲、边缘计算机箱 EMI 抑制电路。
PAGOODA0603 封装 100nF 50V C0G ±5% 5G 基站车规级 MLCC 采用高纯低损耗陶瓷介质多层共烧工艺，三层防硫化加固镍铜锡端头，同时通过 AEC-Q200 车规认证与通信设备长期可靠性测试，兼顾 5G 射频通信与车载通信严苛使用要求，核心优势高频低损耗、容温漂移极小、宽温稳定、抗振动防腐蚀、耐高压浪涌、适配自动化 SMT 量产，多用于毫米波天线匹配、AAU 射频回路、车载 5G 模组信号滤波、高速光模块阻抗匹配电路。
PAGOODA1206 封装 1μF 50V X7R ±10% 5G 基站车规级 MLCC 采用高纯高压陶瓷粉体多层精密共烧工艺，三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，同步通过 AEC-Q200 Grade2 车规可靠性认证与通信设备长效老化测试，核心优势通信车载双标准兼容、宽温容量稳定、低 ESR 耐大纹波、抗高压浪涌冲击、耐户外高低温振动、适配全自动 SMT 量产，主要用于 5G AAU 有源天线电源滤波、BBU 基带板去耦、车载 5G 通信模组稳压、毫米波天线缓冲、高速光模块供电回路。
PAGOODA本款车规级电容全套通过AEC-Q200 汽车电子权威认证，采用稀土掺杂纳米陶瓷介质、多层超薄共烧工艺搭配柔性软端头结构，完美适配车内引擎舱、底盘、座舱等高低温、强振动、高湿热严苛工况，专为新能源汽车、智能驾驶车载电控系统设计，实现电源滤波、芯片去耦、电压缓冲、信号稳压核心功能，杜绝车载电路电容开裂、容值漂移、短路失效风险。
PAGOODA本款车规级电容全套通过AEC-Q200 汽车电子权威认证，采用稀土掺杂纳米陶瓷介质、多层超薄共烧工艺搭配柔性软端头结构，完美适配车内引擎舱、底盘、座舱等高低温、强振动、高湿热严苛工况，专为新能源汽车、智能驾驶车载电控系统设计，实现电源滤波、芯片去耦、电压缓冲、信号稳压核心功能，杜绝车载电路电容开裂、容值漂移、短路失效风险。
PAGOODA本款车规级电容全套通过AEC-Q200 汽车电子权威认证，采用稀土掺杂纳米陶瓷介质、多层超薄共烧工艺搭配柔性软端头结构，完美适配车内引擎舱、底盘、座舱等高低温、强振动、高湿热严苛工况，专为新能源汽车、智能驾驶车载电控系统设计，实现电源滤波、芯片去耦、电压缓冲、信号稳压核心功能，杜绝车载电路电容开裂、容值漂移、短路失效风险。
PAGOODA本款车规级电容全套通过AEC-Q200 汽车电子权威认证，采用稀土掺杂纳米陶瓷介质、多层超薄共烧工艺搭配柔性软端头结构，完美适配车内引擎舱、底盘、座舱等高低温、强振动、高湿热严苛工况，专为新能源汽车、智能驾驶车载电控系统设计，实现电源滤波、芯片去耦、电压缓冲、信号稳压核心功能，杜绝车载电路电容开裂、容值漂移、短路失效风险。
PAGOODA本款车规级电容全套通过AEC-Q200 汽车电子权威认证，采用稀土掺杂纳米陶瓷介质、多层超薄共烧工艺搭配柔性软端头结构，完美适配车内引擎舱、底盘、座舱等高低温、强振动、高湿热严苛工况，专为新能源汽车、智能驾驶车载电控系统设计，实现电源滤波、芯片去耦、电压缓冲、信号稳压核心功能，杜绝车载电路电容开裂、容值漂移、短路失效风险。
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