PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用 X6S 高容钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 DC‑DC 电源、BMS、座舱电控大电流去耦稳压，核心优势小体积大容量、‑55℃~+105℃容值变化≤±22%、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载信息娱乐、电源模块、车载负载回路京セラAV...

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用 C0G 一类温度补偿陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载射频匹配、晶振负载、ADAS 信号调理回路，核心优势温漂极小、无偏压容值衰减、低损耗、抗振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于自动驾驶模块、车载传感器、车载时钟振荡、高频信号回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用 C0G 一类温度补偿陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载高频信号回路、传感器匹配、谐振滤波，核心优势温漂极小、无偏压容值衰减、低损耗、抗振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于自动驾驶模块、车载射频、信号采样、精密调理回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用 C0G 一类温度补偿陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载雷达、ADAS、谐振回路、精密信号采样，核心优势温漂极小、无偏压容值衰减、低损耗、抗振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于自动驾驶模块、车载传感器、OBC 板、精密信号调理回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。

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PAGOODA1210 封装 22μF 100V X7R ±10% 5G 基站车规级 MLCC 采用加厚大容量高压陶瓷介质多层共烧工艺，三层加宽加固防硫化镍铜锡复合端头，同步通过 AEC-Q200 Grade2 完整车规可靠性测试与通信设备十年长效老化验证，适配大功率 5G 宏基站、商用车载 5G 终端高压供电回路，核心优势超大容值、100V 高压冗余、耐超大纹波电流、低温升低 ESR、宽温容量衰减小、抗剧烈振动潮湿腐蚀、适配全自动高速 SMT 量产，多用于大功率 AAU 整机储能滤波、基站高压 DC-DC 稳压、车载 OBC 通信辅助电源、大型边缘计算机箱 EMI 抑制电路。