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品牌：PAGOODA 型号:0805 104K 50V 应用范围:滤波 引线类型:无引线 等效串联电阻(ESR):0（mΩ） 额定电压:50（V） 标称容量:0.1UF 应用领域：新能源汽车、智能家居

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平尚科技致力于智能行业科技发展，可持续供应高品质、规格多样的贴片电容。 参数介绍： 系列：0201、 0402、 0603、 0805、 1206、 1210 、1808 、1812 、 1825、 2220 、2225 容量：0.2p~100uF 10V~5000V

PAGOODA0603 封装 680nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 330nF 50V X7R ±20% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 150nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 68nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 47nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 33nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 22nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 4.7nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。