贴片电容，专业生产贴片电阻，质量保障，售后齐全，口碑良好期待全球伙伴在线咨询！

品牌：PAGOODA 型号:0805 104K 50V 应用范围:滤波 引线类型:无引线 等效串联电阻(ESR):0（mΩ） 额定电压:50（V） 标称容量:0.1UF 应用领域：新能源汽车、智能家居

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平尚科技致力于智能行业科技发展，可持续供应高品质、规格多样的贴片电容。 参数介绍： 系列：0201、 0402、 0603、 0805、 1206、 1210 、1808 、1812 、 1825、 2220 、2225 容量：0.2p~100uF 10V~5000V

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用NPO（COG）优质介质，温度系数极低（±30ppm/℃），环境温湿度影响极小，高绝缘电阻； 4.针对小容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度 PCB 设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用 NPO（COG）优质介质，温度系数极低（±30ppm/℃），环境温湿度影响极小，高绝缘电阻； 4.针对小容量高精度需求设计，50V 额定电压，防短路保护，低损耗高 Q 值，耐温范围 - 55℃~125℃。

1.产品尺寸精度高，0201超小封装（0.6×0.3mm），便于自动贴片机高效率装配，适配高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接稳定性强； 3.介电体采用X5R优质介质，温度系数趋近于零，环境条件影响极小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对小容量高精度需求设计，6.3V额定电压，防止短路风险，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1.产品尺寸精度高，0201超小封装（0.6×0.3mm），便于自动贴片机高效率装配，适配高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接稳定性强； 3.介电体采用C0G (NPO) 优质介质，温度系数趋近于零，环境条件影响极小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对小容量高精度需求设计，50V额定电压，防止短路风险，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1.产品尺寸精度高，0201超小封装（0.6×0.3mm），便于自动贴片机高效率装配，适配高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接稳定性强； 3.介电体采用NPO优质介质，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性，容值稳定性优异； 4.涵盖从COG到Y5V全系列温度特性介质，高容量密度，50V额定电压，防止短路风险，高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1.产品尺寸精度高，0201超小封装（0.6×0.3mm），便于自动贴片机高效率装配，适配高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接稳定性强； 3.介电体采用X5R优质介质，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性，容值稳定性优异； 4.涵盖从COG到Y5V全系列温度特性介质，高容量密度，6.3V额定电压，防止短路风险，高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

产品核心特性： 1.产品尺寸精度高，0201超小封装（0.6×0.3mm），便于自动贴片机高效率装配，适配高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接稳定性强； 3.介电体采用X7R优质介质，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性，容值稳定性优异； 4.涵盖从COG到Y5V全系列温度特性介质，高容量密度，50V额定电压，防止短路风险，高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1.产品尺寸精度高，便于自动贴片机高效率装配； 2.端电极为三层电极，适合波峰焊和回流焊； 3.介电体与外表为同种材料，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.含有从COG到Y5V各种温度特性介质，高容量，更大的极限电压，防止短路，高Q值，高耐温。