PAGOODA 0402 规格贴片排阻，一体化陶瓷基板，厚膜电阻浆料印刷烧结，镀镍锡三层端头，满足无铅回流焊要求，多用于单片机 IO 口、总线信号、LED 限流电路，核心优势节省 PCB 布局空间、阻值一致性好、贴装效率高、适配 SMT 高速量产，主要用于数字板上拉下拉、信号匹配、LED 驱动限流、串口总线终端回路。

PAGOODA 0402 规格贴片排阻，一体化陶瓷基板，厚膜电阻浆料印刷烧结，镀镍锡三层端头，满足无铅回流焊要求，多用于单片机 IO 口、总线信号、LED 限流电路，核心优势节省 PCB 布局空间、阻值一致性好、贴装效率高、适配 SMT 高速量产，主要用于数字板上拉下拉、信号匹配、LED 驱动限流、串口总线终端回路。

PAGOODA 0402 规格贴片排阻，一体化陶瓷基板，厚膜电阻浆料印刷烧结，镀镍锡三层端头，满足无铅回流焊要求，多用于单片机 IO 口、总线信号、LED 限流电路，核心优势节省 PCB 布局空间、阻值一致性好、贴装效率高、适配 SMT 高速量产，主要用于数字板上拉下拉、信号匹配、LED 驱动限流、串口总线终端回路。

PAGOODA 0402 规格贴片排阻，一体化陶瓷基板，厚膜电阻浆料印刷烧结，镀镍锡三层端头，满足无铅回流焊要求，多用于单片机 IO 口、总线信号、LED 限流电路，核心优势节省 PCB 布局空间、阻值一致性好、贴装效率高、适配 SMT 高速量产，主要用于数字板上拉下拉、信号匹配、LED 驱动限流、串口总线终端回路。

PAGOODA 0402 规格贴片排阻，一体化陶瓷基板，厚膜电阻浆料印刷烧结，镀镍锡端头，满足无铅焊接要求，多用于单片机 IO 口、总线信号、LED 限流电路，核心优势节省 PCB 布局空间、阻值一致性好、贴装效率高、适配 SMT 高速量产，主要用于数字板上拉下拉、信号匹配、LED 驱动限流、串口总线终端回路。

PAGOODA 0603 封装 4P4R 贴片排阻采用厚膜印刷电阻工艺，陶瓷基板集成 4 路独立等值电阻单元，贴片塑封封装，用于单片机 IO 口上拉下拉、信号分压、回路限流，核心优势集成度高、通道阻值一致性好、节省 PCB 空间、减少贴装器件数量、适配 SMT 高速量产，主要用于 MCU 外围电路、通信接口、信号调理、高精度数字逻辑板。

PAGOODA 0603 封装 8P8R 贴片排阻采用厚膜印刷电阻工艺，陶瓷基板集成 8 路独立等值电阻单元，贴片塑封封装，用于单片机 IO 口上拉下拉、信号分压、LED 限流回路，核心优势集成度高、通道阻值一致性好、节省 PCB 空间、减少贴装器件数量、适配 SMT 高速量产，主要用于 MCU 外围电路、通信接口、LED 驱动、多通道数字逻辑板。

PAGOODA 0603 封装 4P2R 贴片排阻采用厚膜印刷电阻工艺，陶瓷基板集成 2 路独立等值电阻单元，贴片塑封封装，用于单片机 IO 口上拉下拉、信号分压、LED 限流回路，核心优势集成度高、通道阻值一致性好、节省 PCB 空间、减少贴装器件数量、适配 SMT 高速量产，主要用于 MCU 外围电路、通信接口、LED 驱动、数字逻辑板。

PAGOODA 0603 封装 8P4R 贴片排阻采用厚膜印刷电阻工艺，陶瓷基板集成 4 路独立等值电阻单元，贴片塑封封装，用于单片机 IO 口上拉下拉、信号分压、LED 限流回路，核心优势集成度高、通道阻值一致性好、节省 PCB 空间、减少贴装器件数量、适配 SMT 高速量产，主要用于 MCU 外围电路、通信接口、LED 驱动、高精度数字逻辑板。

PAGOODA 0603 封装 8P4R 贴片排阻采用厚膜印刷电阻工艺，陶瓷基板集成 4 路独立等值电阻单元，贴片塑封封装，用于单片机 IO 口上拉下拉、信号分压、LED 限流回路，核心优势集成度高、通道阻值一致性好、节省 PCB 空间、减少贴装器件数量、适配 SMT 高速量产，主要用于 MCU 外围电路、通信接口、LED 驱动、数字逻辑板。

PAGOODA本品专为储能变流器、光伏逆变等新能源设备打造，采用高绝缘陶瓷基板与精密厚膜工艺，四路电阻集成一体。拥有阻值精准、低温漂、耐压强、抗振耐温、多路参数一致性高的特性，适配设备高压、高温、连续运行工况，稳定完成信号采样、电压分压、端口上下拉、阻抗匹配等功能。

PAGOODA本款贴片排阻针对储能变流器、储能控制系统设计，采用成熟厚膜工艺与高绝缘陶瓷基材，双路电阻集成一体封装，具备阻值精准、低温漂、耐压稳定、抗震耐温、参数一致性佳等优势。常用于电路分压、信号采样、端口上下拉、阻抗匹配，可长期在高压、高温、连续运行的工业工况下工作，保障储能设备信号传输稳定、采样数据准确。