PAGOODA 0402 封装 8.2nH ±5% 贴片电感采用陶瓷绕线磁芯基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙 / Wi‑Fi 射频模组、信号滤波电路、主板谐振匹配、小型工控板，实现射频阻抗匹配、信号滤波、谐振回路、EMI 抑制。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。
PAGOODA 0402 封装 33nH ±5% 贴片电感采用陶瓷绕线磁芯基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙 / Wi‑Fi 射频模组、信号滤波电路、主板谐振匹配、小型工控板，实现射频阻抗匹配、信号滤波、谐振回路、EMI 抑制。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。
PAGOODA 0402 封装 15nH ±5% 贴片电感采用陶瓷绕线磁芯基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙 / Wi‑Fi 射频模组、信号滤波电路、主板谐振匹配、小型工控板，实现射频阻抗匹配、信号滤波、谐振回路、EMI 抑制。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。
PAGOODA 0402 封装 68nH ±5% 贴片电感采用陶瓷绕线磁芯基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙 / Wi‑Fi 射频模组、信号滤波电路、主板谐振匹配、小型工控板，实现射频阻抗匹配、信号滤波、谐振回路、EMI 抑制。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。
PAGOODA 0402 封装 47nH ±5% 贴片电感采用陶瓷绕线磁芯基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙 / Wi‑Fi 射频模组、信号滤波电路、主板谐振匹配、小型工控板，实现射频阻抗匹配、信号滤波、谐振回路、EMI 抑制。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。
PAGOODA贴片共模电感采用双线并绕磁芯一体成型工艺，是开关电源、信号线路抑制共模电磁干扰的核心器件，具备双线对称绕制、高共模抑制、低漏感、贴片小型化、耐温稳定核心特点，多用于输入端口滤波，抑制电网共模杂波、消除信号传输电磁干扰，保护后端芯片稳定运行。
PAGOODA贴片共模电感采用双线并绕磁芯一体成型工艺，是开关电源、信号线路抑制共模电磁干扰的核心器件，具备双线对称绕制、高共模抑制、低漏感、贴片小型化、耐温稳定核心特点，多用于输入端口滤波，抑制电网共模杂波、消除信号传输电磁干扰，保护后端芯片稳定运行。
PAGOODA贴片共模电感采用双线并绕磁芯一体成型工艺，是开关电源、信号线路抑制共模电磁干扰的核心器件，具备双线对称绕制、高共模抑制、低漏感、贴片小型化、耐温稳定核心特点，多用于输入端口滤波，抑制电网共模杂波、消除信号传输电磁干扰，保护后端芯片稳定运行。
贴片共模电感采用双线并绕磁芯一体成型工艺，是开关电源、信号线路抑制共模电磁干扰的核心器件，具备双线对称绕制、高共模抑制、低漏感、贴片小型化、耐温稳定核心特点，多用于输入端口滤波，抑制电网共模杂波、消除信号传输电磁干扰，保护后端芯片稳定运行。
PAGOODA贴片共模电感采用双线并绕磁芯一体成型工艺，是开关电源、信号线路抑制共模电磁干扰的核心器件，具备双线对称绕制、高共模抑制、低漏感、贴片小型化、耐温稳定核心特点，多用于输入端口滤波，抑制电网共模杂波、消除信号传输电磁干扰，保护后端芯片稳定运行。
PAGOODA本款 0402 贴片电感采用铁氧体磁芯精密绕线全包封工艺，具备体积微型、高 Q 低损耗、低 DCR 内阻、电流稳定、抗干扰特性，专为紧凑型 PCB 小型电源、射频信号电路设计，承担升压降压、纹波滤波、储能稳压、信号阻隔作用，适配轻薄数码与小型控制板严苛布线需求。
PAGOODA本款 0402 贴片电感采用铁氧体磁芯精密绕线全包封工艺，具备体积微型、高 Q 低损耗、低 DCR 内阻、电流稳定、抗干扰特性，专为紧凑型 PCB 小型电源、射频信号电路设计，承担升压降压、纹波滤波、储能稳压、信号阻隔作用，适配轻薄数码与小型控制板严苛布线需求。
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