介质代号决定贴片陶瓷电容在直流偏压下的有效容量，其影响幅度远大于容量公差与耐压余量，而规格书必检项通常不含介质。本文给出三类介质的容量保持率区间、缺货期换料环节的介质比对方法、偏压特性的验证路径，以及...
以日常电器板上大量使用的 Class II 陶瓷 MLCC 为对象，说明电畴去极化后容量对数衰减的机理、典型老化率与回流焊可逆性，并给出计入老化、公差与直流偏压的裕量核算方法。
换料评审通常核对容值、耐压、温升三项，这三项都属于稳态指标。电容从高阻体系换成低阻体系之后，真正变化的是上电瞬间。本文给出浪涌峰值与 I²t 的估算方法、容易被连带影响的四类元件，以及软启动、慢熔保险丝、...
铁电陶瓷在居里温度以下存在大量自发极化的电畴。刚烧结并冷却时，电畴处于高能状态，介电常数位于高位；随着时间推移，电畴逐步松弛至低能构型，可响应外场的部分减少，宏观表现为容值下降。
以某日系豪华品牌14.4万辆SUV召回为案例，分析USB口与摄像头供电轨缺少去耦、储能电容导致冷启动电压跌落、外设重启黑屏的机理，给出外设供电端电容配置与跌落仿真方法。
本文以某储能PCS现场返修案例为切入点，分析雷击感应浪涌下SPD/压敏电阻动作后残压未经过退耦电感削平、直接施加于桥堆交流输入端导致雪崩击穿、并连带击穿防反接贴片二极管的完整失效链。文章对比常规桥堆与GPP强化...
首页
产品中心
关于我们
一键呼我
回顶