PCB空间持续压缩与系统功耗不断攀升之间的矛盾,正在将“功率密度”推向电阻选型的核心位置。ROHM 2026年6月推出的2W长边厚膜贴片电阻,通过将电极设置在长边方向,在相同封装尺寸下将功率容量提升至传统产品的2倍以...
AI服务器单颗GPU功耗已突破2kW,CPU功耗向1kW迈进。传统多相Buck方案在高负载瞬态响应上存在明显短板。TLVR通过双绕组电感的可变等效电感,大幅改善瞬态性能、减少输出电容需求。2026年6月,顺络电子TLVR电感已批量...
一体成型电感通过金属磁粉与线圈整体模压成型,实现了全磁屏蔽、高饱和电流、低DCR等综合优势。传统服务器单台一体成型电感用量约30-50颗,AI服务器则提升至80-120颗。本文从制造工艺、核心参数、AI服务器应用需求三...
精密测量的核心挑战是“测准”,而电阻的精度、温漂和噪声共同决定了测量误差的上限。薄膜电阻通过真空溅射成膜和激光微调工艺,可实现±0.01%的精度和±5ppm/°C的TCR,远优于厚膜电阻。本文从工艺原理、关键参数和...
一颗MLCC在高频下的表现,容值只决定了低频段,真正决定GHz级别去耦效果的是ESL。传统二端子MLCC的ESL通常在0.5nH-1nH,在AI芯片GHz级开关频率下,阻抗已无法满足要求。太阳诱电LWDC系列通过反向电极结构将ESL降低50...
X7R、X5R等II类陶瓷电容在施加直流偏压后,有效容值会大幅衰减,0402封装的10μF X5R电容在5V偏压下可能只剩3-4μF。这是由钛酸钡(BaTiO₃)陶瓷介质的铁电特性决定的。本文从极化原理出发,讲解直流偏压效应的物理...