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0805贴片功率电阻_SMD电子元器件

0805贴片功率电阻_SMD电子元器件

常规贴片功率电阻介绍:
电阻封装形式:SMD(贴片封装)
封装尺寸:0603、0805和1206、1210、2010、251。封装与尺寸的对应关系可在线索要规格书。
电阻额定功率:1/8W~2W。功率贴片电阻的额定功率相较通用性贴片电阻有较大提高。

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常规贴片功率电阻介绍:

电阻封装形式:SMD(贴片封装)

封装尺寸:0603、0805和1206、1210、2010、251。封装与尺寸的对应关系可在线索要规格书。

电阻额定功率:1/8W~2W。功率贴片电阻的额定功率相较通用性贴片电阻有较大提高。

0603封装功率电阻的功率从1/10W提高到1/8W,2512封装电阻从1W提高到2W。满足对电阻功率有较高要求的电路环境。

电阻小包装数量:2010和2512这两个封装为 4k/盘,其余较小封装尺寸的贴片功率电阻均为5k/盘

电阻精度:F=1%;G=±2%;H±3%;J=±5%;K=±10%;

ROSH:符合欧盟Rosh标准

电阻阻值范围:0603和0805封装的阻值范围是0.022R~22MR之间。1206、1210、2010三个封装的阻值范围在0.1R~22MR之间。

1-

功率贴片电阻的温度系数:不同阻值的功率贴片电感其温度系数也存在明显差异。

温度系数与阻值范围的对应关系如下:

10欧姆≤R≤1M欧姆;±100ppm/℃;

0.301欧姆≤R≤1欧姆:±200ppm/℃;

0.051Ω≤R≤0.1Ω:±400ppm/℃;

0.01Ω≤R≤0.05Ω\\\\\\\\10MΩ<R≤22MΩ:±500ppm/℃;

1Ω≤R<10Ω,1MΩ<R≤10MΩ:250ppm/℃;

0.101Ω≤R≤0.3Ω:±300ppm/℃;


贴片功率电阻特点

较高额定功率可达2W

zui低温漂±100ppm/℃

适应再流焊与波峰焊

机械强度高、高频特性优越。

电性能稳定,可靠性高。

装配成本低,并与自动装贴设备匹配。

适用于做电流探测用电阻器


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