1.产品尺寸精度高，0201超小封装（0.6×0.3mm），便于自动贴片机高效率装配，适配高密度PCB设计；
2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接稳定性强；
3.介电体采用NPO优质介质，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性，容值稳定性优异；
4.涵盖从COG到Y5V全系列温度特性介质，高容量密度，50V额定电压，防止短路风险，高Q值，耐温范围-55℃~125℃。
适用场景
专为高密度 PCB 设计场景打造，适用于智能机器人传感器模块、微型物联网终端、便携式数码设备、医疗设备控制电路、智能家居控制器等领域，尤其适配对体积要求严苛、电压稳定性要求高的电子设备，可有效实现滤波、耦合、旁路等电路功能。
贴片电容的优势
l 先进的薄层化技术，0201超小封装（0.6×0.3mm），精度高、容量密度大，提升安装效率；
l 独石结构设计，机械强度高，可靠性强，适配自动化贴片生产；
l 容值低漂移，温度稳定性优异，可用于各类精密采样电路；
l 低残留电感，频率特性出色，满足高频电路工作需求。
平尚科技电子元器件厂商优势
l 可根据您的需求定制容值、电压、封装等规格；
l 生产流程层层把关，多重质检确保产品品质；
l 优先快递配送，保障交期，不耽误生产进度；
l 为每位客户提供免费样品，满意后再下单。
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