1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡；
2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路；
3.工作温度范围宽达-55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性；
4.25V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。
适用场景
专为高频、高精度电路设计，适用于手机射频前端、WiFi 模块、蓝牙设备、GPS 模块、无线通信设备、雷达模块、测试仪器、高频振荡器、滤波器等场景。尤其适合对容量稳定性、温度特性、Q 值要求极高的应用，可确保设备在宽温范围内保持稳定的频率特性和信号质量。
贴片电容的优势
lX5R 介质在宽温度范围内容量变化较小，比普通陶瓷电容更稳定；
l极低的介质损耗（DF）和等效串联电阻（ESR），保证高频电路的高效率与低噪声；
l高绝缘电阻，高可靠性，适用于长期连续工作的工业与通信设备；
l0805封装通用性强，既可用于高密度PCB，也适合手工维修与小批量生产。
平尚科技优势
l 可根据您的需求定制容值、电压、封装等规格；
l 生产流程层层把关，多重质检确保产品品质；
l 优先快递配送，保障交期，不耽误生产进度；
l 为每位客户提供免费样品，满意后再下单。
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