AI 眼镜贴片电容 0201 100nF ±10% 超微型低 ESR

1、专为 AI 眼镜场景设计，采用 NP0/X7R 高频陶瓷介质 + 超微型封装工艺，介电性能稳定、抗振动、耐温变，适配 AI 眼镜紧凑空间、高频工作、长期穿戴等复杂场景，可靠性强；
2、0201 标准封装（0.6×0.3mm），是 AI 眼镜等穿戴设备的核心适配封装，极致节省 PCB 空间，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求；
3、标称容量 100nF（104），容量精度 ±10%（K 级），等效串联电阻（ESR）≤50mΩ@1MHz，参数一致性强，可高效实现电源去耦与高频滤波，保障电路信号纯净；
4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内全使用环境，温度系数（TCR）±150ppm/℃（X7R 介质），容量随温度变化小，稳定适配穿戴设备复杂温变场景；
5、高频损耗低（DF≤2.5%@1MHz），寄生电感小，适配 AI 眼镜高频主控芯片、无线通信模块的工作需求，减少信号衰减与电磁干扰，助力设备低功耗运行。

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AI眼镜贴片电容 0201 100nF ±10% 超微型低 ESR

1、专为 AI 眼镜场景设计，采用 NP0/X7R 高频陶瓷介质 + 超微型封装工艺，介电性能稳定、抗振动、耐温变，适配 AI 眼镜紧凑空间、高频工作、长期穿戴等复杂场景，可靠性强；

2、0201 标准封装（0.6×0.3mm），是 AI 眼镜等穿戴设备的核心适配封装，极致节省 PCB 空间，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求；

3、标称容量 100nF（104），容量精度 ±10%（K 级），等效串联电阻（ESR）≤50mΩ@1MHz，参数一致性强，可高效实现电源去耦与高频滤波，保障电路信号纯净；

4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内全使用环境，温度系数（TCR）±150ppm/℃（X7R 介质），容量随温度变化小，稳定适配穿戴设备复杂温变场景；

5、高频损耗低（DF≤2.5%@1MHz），寄生电感小，适配 AI 眼镜高频主控芯片、无线通信模块的工作需求，减少信号衰减与电磁干扰，助力设备低功耗运行。

使用场景

适配 AI 眼镜全场景核心电路需求，可用于主控板 CPU/NPU 的电源去耦、电源管理模块的滤波稳压、光学驱动电路的信号调理、无线充电模块的谐振滤波、传感器模组的干扰抑制、显示驱动单元的供电稳定等场景；尤其适合对封装尺寸、功耗、高频性能要求严苛的 AI 眼镜核心电路，是保障设备小型化、低功耗、高稳定性的核心被动元器件。