AI 去耦 MLCC 0402 0.1μF 50V X7R 低 ESR AI 芯片专用

·专为 AI 芯片高频去耦场景设计，ESR≤10mΩ@1MHz，能快速吸收 AI 芯片瞬时电流波动，避免电源噪声干扰；
·0402 微型贴片封装（1.0×0.5mm），适配 AI 算力板高密度 PCB 布局，可贴近芯片供电引脚安装，提升去耦效率；
·标称容量 0.1μF（104），X7R 介质，容量精度 ±10%，全温区容量漂移≤15%，保障去耦效果长期稳定；
·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，低温不失效、高温性能稳定；
·额定电压 50V，绝缘电阻≥1000MΩ，抗振动、抗冲击能力强，符合 AI 设备高可靠性运行要求。

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AI 去耦 MLCC 0402 0.1μF 50V X7R 低 ESR AI 芯片专用

·专为 AI 芯片高频去耦场景设计，ESR≤10mΩ@1MHz，能快速吸收 AI 芯片瞬时电流波动，避免电源噪声干扰；

·0402 微型贴片封装（1.0×0.5mm），适配 AI 算力板高密度 PCB 布局，可贴近芯片供电引脚安装，提升去耦效率；

·标称容量 0.1μF（104），X7R 介质，容量精度 ±10%，全温区容量漂移≤15%，保障去耦效果长期稳定；

·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，低温不失效、高温性能稳定；

·额定电压 50V，绝缘电阻≥1000MΩ，抗振动、抗冲击能力强，符合 AI 设备高可靠性运行要求。

使用场景

适配 AI 产业链多场景去耦需求：AI 芯片（GPU/NPU/TPU）电源去耦、AI 算力板核心器件去耦、AI 服务器主板高频噪声抑制、边缘计算设备（AI 摄像头 / 机器人）信号净化、AI 加速卡电路干扰隔离、AI 终端设备（智能穿戴 / 智能家居）精密电路去耦等，尤其适合对去耦效率、体积、可靠性要求严苛的 AI 核心电路。

产品优势

·低 ESR 高频特性，可高效滤除 AI 芯片供电回路的高频噪声，保障芯片运算精度；

·0402 微型封装，在 AI 算力板高密度布局中节省空间，支持更多核心器件集成；

·X7R 宽温介质，-55℃~+125℃范围内性能稳定，适配复杂工作环境；

·高额定电压与绝缘电阻，抗干扰能力强，避免电路漏电或击穿风险；

·批量生产参数一致性高，便于 AI 设备标准化量产，降低电路调试复杂度。

平尚优势

1、可根据AI设备需求定制参数，满足个性化设计；

2、全流程质检，每批次产品需通过检测确保参数一致性与长期稳定性；

3、常规型号现货储备，客户订单可48小时内发货，保障生产线连续生产；

4、免费提供样品测试与技术选型支持，协助客户验证产品在滤波电路中的适配

性，降低采购试错成本。