PADOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品，专为电脑主板、服务器工控板、嵌入式核心板 CPU 插槽周边电源去耦、高频噪声滤除、电压基准平滑、信号回路抗干扰场景量身设计。采用高精密多层陶瓷材质，具备高频低阻抗、高 Q 值、容量稳定、温漂极小、寄生电感低等优异特性，适配 CPU 插槽周边高密度布局、高频时钟信号、大电流瞬态切换、电磁干扰密集严苛工况，就近完成电源去耦、抑制高频纹波、稳定核心供电电位，保障 CPU 主频稳定、信号完整性佳、杜绝重启、死机、蓝屏异常。
专为 CPU 插槽周边高密度布线优化，超低寄生电感，高频去耦效果强劲
温度特性稳定，工作环境温变下容量不漂移，长期供电基准恒定
高频响应速度快，可快速滤除时钟与供电高频杂波，提升信号完整性
小体积贴片封装，适配 CPU 插槽周边狭小密集 PCB 布线，适合精密贴装
耐高压耐老化，长期高频工况不衰减，适配服务器全天候连续运行
批次参数一致性高，适合主板、工控核心板大批量量产配套
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品类型 | CPU 插槽周边去耦专用MLCC |
| 额定耐压 | 16V |
| 标称容量 | 0.1μF |
| 材质特性 | X7R 高稳定温漂 |
| 电气特性 | 高频低阻、低 ESL、高 Q 值、高可靠 |
| 工作温度 | -55℃～+125℃ |
| 封装形式 | 贴片多层陶瓷电容 MLCC |
| 核心特性 | 就近去耦、高频滤波、稳压抗扰、高密度适配、长寿命高可靠 |
适用场景
适用于台式机 / 服务器主板 CPU 插槽周边、工控嵌入式核心主控、FPGA 处理器主板、高端显卡核心供电、高速总线信号回路，用于电源就近去耦、高频噪声抑制、供电稳压、高速信号完整性优化电路。
产品优势
低 ESL 低 ESR 设计，就近去耦能力强，缓解 CPU 瞬态负载跳变带来电压波动
X7R 稳定材质，高低温环境容量变化极小，整机长期运行更稳定
高频滤波性能突出，有效削减时钟谐波与电源耦合干扰，不降频不蓝屏
标准贴片封装，适配自动化高速贴装，密脚位布线无压力
规格通用兼容性强，可直接替代主流品牌同规格 MLCC，降低 BOM 成本
平尚上新优势
CPU 去耦 MLCC 全耐压全容量常规规格现货齐全，0402/0603 多封装可选
出厂经过高频电性、温循老化、耐压绝缘全检，品质严格可控
支持免费样品测试，可按主板层叠、CPU 供电架构精准匹配封装规格
供货稳定交期快，可一站式配齐主板 CPU 周边全套阻容元器件
首页
产品中心
关于我们
一键呼我
回顶