MLCC 25V 0.22μF X7R 高频低寄生

PAGOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品，专为台式机主板、服务器工控板、嵌入式主控板 CPU 插槽周边电源去耦、高频杂波滤除、瞬态电压平滑、高速信号抗干扰场景定制开发。采用多层陶瓷 X7R 稳定材质工艺，具备超低寄生电感、高频低阻抗、容量温漂小、响应速度快、高可靠长寿命等核心特性。针对 CPU 区域高密度布线、高频时钟、瞬态电流跳变、电磁环境复杂工况深度优化，就近实现电源去耦，抑制高频耦合干扰，稳定核心供电电位，保障 CPU 满载运行不蓝屏、不重启、不降频。

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PAGOODA全新上架CPU插槽周边去耦MLCC系列产品，专为台式机主板、服务器工控板、嵌入式主控板 CPU 插槽周边电源去耦、高频杂波滤除、瞬态电压平滑、高速信号抗干扰场景定制开发。采用多层陶瓷 X7R 稳定材质工艺，具备超低寄生电感、高频低阻抗、容量温漂小、响应速度快、高可靠长寿命等核心特性。针对 CPU 区域高密度布线、高频时钟、瞬态电流跳变、电磁环境复杂工况深度优化，就近实现电源去耦，抑制高频耦合干扰，稳定核心供电电位，保障 CPU 满载运行不蓝屏、不重启、不降频。

专为 CPU 插槽周边密铺电路设计，低 ESL低ESR，就近去耦效果优异
X7R 温度补偿材质，高低温循环下容量稳定无漂移，基准供电更可靠
高频特性出众，有效滤除时钟谐波与电源高频噪波，提升信号完整性
微型贴片封装，适配插槽周边狭小密集 PCB 布局，适配自动化贴装
耐温耐湿抗老化，适合服务器、工控设备 7×24 小时长期连续工作
批次参数一致性高，适合主板、嵌入式核心板大批量量产配套

规格参数表

项目	详情
品牌	PAGOODA
产品类型	CPU 插槽周边去耦专用MLCC
额定耐压	25V
标称容量	0.22μF
介质材质	X7R
电气特性	低 ESL、高频低阻、高稳定、高可靠
工作温度	-55℃～+125℃
封装形式	贴片 MLCC 多层陶瓷电容
核心特性	就近电源去耦、高频滤波、稳压抗扰、高密度适配