PAGOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品，专为台式机主板、服务器工控板、嵌入式主控板 CPU 插槽周边电源去耦、高频杂波滤除、瞬态电压平滑、高速信号抗干扰场景定制开发。采用多层陶瓷 X7R 稳定材质工艺，具备超低寄生电感、高频低阻抗、容量温漂小、响应速度快、高可靠长寿命等核心特性。针对 CPU 区域高密度布线、高频时钟、瞬态电流跳变、电磁环境复杂工况深度优化，就近实现电源去耦，抑制高频耦合干扰，稳定核心供电电位，保障 CPU 满载运行不蓝屏、不重启、不降频。
专为 CPU 插槽周边密铺电路设计，低 ESL 低 ESR，就近去耦效果优异
X7R 温度补偿材质，高低温循环下容量稳定无漂移，基准供电更可靠
高频特性出众，有效滤除时钟谐波与电源高频噪波，提升信号完整性
微型贴片封装，适配插槽周边狭小密集 PCB 布局，适配自动化贴装
耐温耐湿抗老化，适合服务器、工控设备 7×24 小时长期连续工作
批次参数一致性高，适合主板、嵌入式核心板大批量量产配套
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品类型 | CPU 插槽周边去耦专用 MLCC |
| 额定耐压 | 25V |
| 标称容量 | 1μF |
| 介质材质 | X7R |
| 电气特性 | 低 ESL、高频低阻、高稳定、高可靠 |
| 工作温度 | -55℃～+125℃ |
| 封装形式 | 贴片 MLCC 多层陶瓷电容 |
| 核心特性 | 就近电源去耦、高频滤波、稳压抗扰、高密度适配 |
适用场景
适用于台式机主板 CPU 插槽外围、服务器主控板、FPGA/ARM 核心板、工控嵌入式主板、高速处理器供电回路，用于就近去耦滤波、瞬态电压抑制、高速信号抗干扰、供电链路纯净度优化。
产品优势
极低寄生参数，瞬态负载响应快，有效抑制 CPU 负载突变带来电压波动
温漂特性优异，严苛高低温工况容量不偏移，整机运行稳定性更强
高频降噪能力强，削弱跨模块电磁干扰，杜绝死机、重启、信号异常
标准行业封装，兼容高速贴片机生产，密位布线适配性好
可兼容替代一线品牌同规格料，参数一致、交期稳定、节约 BOM 成本
平尚上新优势
CPU 插槽去耦 MLCC 全封装、全耐压常规规格现货充足
出厂经高频电性、耐压、温循老化全项抽检，品质严控
支持免费样品送检，可按 PCB 封装、供电架构精准选型
货源稳定交期快，可一站式配套 CPU 周边全套阻容元器件
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