400-003-5559 EN

产品中心

当前位置: 首页>产品大全>贴片电感
边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 4.7μH 5A 高饱和

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 4.7μH 5A 高饱和

PAGOODA全新推出边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感系列,专为边缘 AI 芯片(NPU/GPU/MCU)配套 PMIC 电源管理回路设计,适配 AIoT 终端、边缘计算盒子、智能摄像头、工业控制主板等场景的大电流瞬态响应、高效能量转换、低噪稳压、高密度贴装需求。采用高磁通合金磁粉 + 一体成型全屏蔽工艺,具备超低 DCR、高饱和电流、高频低损耗、高温稳定、屏蔽抗干扰五大核心优势,完美匹配边缘 AI 芯片负载跳变快、峰值电流大、功耗敏感、空间紧凑的严苛供电要求。

立即咨询立即咨询
立即咨询 联系热线 400-003-5559
产品详情 联系我们

PAGOODA全新推出边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感系列,专为边缘 AI 芯片(NPU/GPU/MCU)配套 PMIC 电源管理回路设计,适配 AIoT 终端、边缘计算盒子、智能摄像头、工业控制主板等场景的大电流瞬态响应、高效能量转换、低噪稳压、高密度贴装需求。采用高磁通合金磁粉 + 一体成型全屏蔽工艺,具备超低 DCR、高饱和电流、高频低损耗、高温稳定、屏蔽抗干扰五大核心优势,完美匹配边缘 AI 芯片负载跳变快、峰值电流大、功耗敏感、空间紧凑的严苛供电要求。

核心特性

  1. 低 DCR 高效能:直流电阻低至8mΩ,大幅降低 PMIC 导通损耗,减少发热,提升边缘 AI 设备续航与能效比。

  2. 高饱和抗冲击:饱和电流高达5A,可承受 AI 芯片瞬时峰值电流冲击,满载不降频、供电不塌陷。

  3. 高频低损耗:优化磁芯材质,1MHz 高频下感值衰减≤5%,适配 PMIC 高频开关(400kHz–2.5MHz),纹波更小、响应更快。

  4. 全屏蔽低漏磁:一体成型屏蔽结构,漏磁极低,抑制 EMI 干扰,保护周边敏感电路,适配高密度 PCB 布局。

  5. 宽温高可靠:工作温度 **-55℃~+125℃**,高温环境电感量稳定,适合 7×24 小时连续工作。

  6. 小尺寸易贴装:1210(3.2×2.5mm)/0805(2.0×1.2mm)标准贴片封装,兼容 SMT 高速贴装,适配狭小空间。

规格参数表

项目详情
品牌PAGOODA
产品类型边缘 AI PMIC 专用功率电感
标称感值4.7μH(可选 1μH/2.2μH/6.8μH)
感值精度±20%
直流电阻(DCR)≤8mΩ
饱和电流(Isat)≥5A(25℃)
高频特性1MHz 下感值衰减≤5%
工作温度-55℃~+125℃
封装形式1210/0805 贴片一体成型
磁芯材质高磁通密度合金磁粉
屏蔽结构全屏蔽(低漏磁)

适用场景

  • 边缘 AI 芯片(NPU/GPU/AI MCU)配套 PMIC 供电回路

  • AIoT 终端:智能摄像头、语音盒子、边缘计算网关

  • 嵌入式主板:工业控制、智能传感器、AI 加速模块

  • 低功耗 AI 设备:电池供电终端、便携 AI 设备、无人机

  • PMIC Buck/Boost 转换器、多相电源稳压、大电流储能滤波

产品优势

  1. 瞬态响应快:低感量 + 高饱和,负载突变时电压波动小,AI 运算稳定无卡顿。

  2. 能效显著提升:低 DCR 设计,PMIC 转换效率提升 5%–8%,降低设备功耗与发热。

  3. EMI 抑制强:全屏蔽结构,漏磁低,减少对高速信号干扰,提升系统稳定性。

  4. 适配高密度布局:小尺寸贴片封装,兼容自动化量产,缩短设计周期。

  5. 替代进口高性价比:参数兼容一线品牌,交期稳定,降低 BOM 成本。

平尚上新优势

  1. 全规格现货:1–10μH 感值、0805/1210 封装常备库存,快速交付。

  2. 严苛品质管控:出厂经饱和电流、DCR、高频特性、温循老化全项抽检,品质可靠。

  3. 免费样品支持:可提供样品送检,适配不同 PMIC 型号与供电架构。

  4. 一站式配套:可配套 PMIC 周边 MLCC、电阻等元器件,简化采购流程。

在线留言订购

订购的的产品
您的姓名
您的电话
立即提交订购 在线咨询
首页首页 产品中心产品中心 关于我们关于我们 一键呼我一键呼我 backtop回顶