PAGOODA全新上架边缘存储 eMMC 滤波电容,专为边缘计算设备、工控主板、物联网网关、嵌入式核心板 eMMC 存储芯片电源去耦、高频纹波滤除、信号完整性优化场景设计。采用 X7R 高稳定陶瓷介质,具备高频低阻抗、低寄生电感、温漂极小、响应速度快、高可靠长寿命特性,针对 eMMC高速数据读写、瞬时电流波动大、供电纹波敏感、PCB 布局密集工况深度优化,就近去耦稳压,抑制电源高频杂波,保障 eMMC 读写稳定、不丢码、不掉速、长期运行不异常。
适配 eMMC 高速读写电路,低 ESL 低 ESR,高频滤波去耦效果优异
X7R 温度特性,高低温循环容量无漂移,存储供电基准稳定可靠
高频响应迅速,有效抑制数据总线耦合干扰,提升信号完整性
微型贴片封装,适配 eMMC 周边狭小密集布线,适配自动化 SMT 贴装
工业级耐温耐湿,适合边缘设备 7×24 小时连续存储工作
批次参数一致性高,适合边缘存储模组大批量量产配套
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品类型 | 边缘存储 eMMC 专用滤波 MLCC |
| 额定耐压 | 16V |
| 标称容量 | 0.1μF |
| 介质材质 | X7R |
| 电气特性 | 低 ESL、高频低阻、高稳定、低损耗 |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 封装形式 | 贴片多层陶瓷电容 |
| 核心特性 | eMMC 就近去耦、高频滤波、稳压抗扰、高速信号防护 |
适用场景
产品优势
超低寄生参数,应对 eMMC 瞬时读写负载跳变,电压波动小、供电更平稳
宽温高稳定性,严苛环境下容量不偏移,保障存储读写速率恒定
强效高频降噪,避免干扰造成数据传输出错、卡顿、掉速
标准通用贴片封装,兼容高速贴装,密位布线无压力
可直接兼容替代主流品牌同规格料,交期稳、优化整机 BOM 成本
平尚上新优势
eMMC 滤波去耦 MLCC 全耐压全容量多封装现货充足
出厂经频率电性、耐压绝缘、温循老化全项检测,品质严控
支持免费样品测试,可按 eMMC 型号、PCB 封装精准选型
供货稳定交期快,可一站式配齐边缘存储周边全套阻容元器件


