PAGOODA本款高容 MLCC 采用高介电陶瓷粉料多层堆叠工艺，X5R 介质配方，具备大容量、低 ESR、耐偏压、抗振动、无漏液、小型化等特性，多用于电源去耦、滤波稳压、瞬时储能，可替代部分铝电解电容，稳定主控回路供电。
X5R 介质温度特性稳定，额定温区内容量波动可控，批量参数一致性优良
高堆叠工艺实现小封装大容量，直流偏压下容值留存率高，带载性能稳定
低等效串联电阻，吸收纹波能力强，有效抑制电压尖峰与电源干扰
全陶瓷固态结构，无电解液，防潮抗震，从根源规避鼓包漏液故障
标准贴片封装，适配 SMT 自动化贴装，满足大批量电路板量产焊接
端头镀镍锡工艺，耐冷热温循冲击，车载、工控严苛环境不易端头脱落
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 高容MLCC |
| 封装尺寸 | 1206 |
| 标称容量 | 10μF |
| 额定电压 | 25V |
| 容量公差 | ±20% |
| 产品等级 | 工业级，可选车规 AEC-Q200 |
| 核心性能 | 大容量、低 ESR、耐直流偏压、抗振动、无漏液 |
| 工作温度 | -55℃~+85℃ |
| 安装方式 | 表面贴装 |
| 主要用途 | 电源去耦、滤波稳压、储能缓冲、DC-DC 回路、EMI 滤波 |
适用范围
AI 服务器电源、车载 BMS 管理系统、OBC 车载充电机、5G 通讯模块、工业工控电源、储能辅助电路板
产品核心亮点
单颗高容简化并联方案，减少元器件数量，节省 PCB 布线空间
偏压损耗低，长时间满载运行容值衰减小，电路运行更平稳
全陶瓷密闭结构，耐湿热抗颠簸，适配车载与算力设备高温环境
可替代传统贴片铝电解，缩小整机体积，提升产品可靠性
通用贴片规格，替换便捷，兼容市面主流 SMT 产线与 PCB 设计
供货优势
0402/0603/1206/1210 多封装、多电压高容 MLCC 现货齐全，发货迅速
出厂经过温循、偏压老化、耐压全项检测，品质严格管控
支持免费试样，可按需定制车规品级特殊规格物料
一站式配套各类阻容元器件，采购省时省力
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