PAGOODA本款超微型 MLCC 采用超薄陶瓷介质与微叠层工艺打造，具备体积小巧、高容密、低 ESR、高频特性优、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于微型电路去耦、高频滤波、阻抗匹配，适配轻薄化、高集成度电子产品，在狭小空间内保障电路稳定运行。
C0G 介质温度性能稳定，常规温区内容量波动小，批量电气参数一致性出色
超微型封装设计，大幅节约 PCB 布局空间，满足超薄设备与高密度布线需求
等效电阻低，高频损耗小，可有效滤除信号干扰，适配射频、高速信号回路
全陶瓷固态结构，无电解液，防潮抗震，长期使用不存在鼓包漏液问题
精密贴片规格，适配超高速 SMT 自动化贴片机，满足微型产品量产加工要求
微型端头采用强化镀层工艺，耐冷热循环冲击，微小焊点不易开裂脱落
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 超微型MLCC |
| 封装尺寸 | 01005 |
| 标称容量 | 10nF |
| 额定电压 | 25V |
| 容量公差 | ±10% |
| 产品等级 | 工业级，可选车规级 |
| 核心性能 | 体积微型、高容密度、低 ESR、高频稳定、抗振防潮 |
| 工作温度 | -55℃~+85℃ |
| 安装方式 | 表面贴装 |
| 主要用途 | 电路去耦、高频滤波、阻抗匹配、微型电源稳压、芯片周边缓冲 |
适用范围
TWS 蓝牙耳机、智能穿戴设备、手机摄像模组、5G 射频模块、SIP 芯片封装、微型传感器、超薄智能终端
产品核心亮点
极致小巧体积，适配各类微型模组与超薄机身设计，最大化利用 PCB 空间
高频工况下性能稳定，信号损耗低，保障射频、无线通讯回路信号纯净
全陶瓷密封结构，耐潮湿与机械震动，适配便携式设备复杂使用环境
小封装实现实用容值，可替代多颗小容值电容并联，精简物料种类
标准微型贴片规格，兼容行业主流高速贴装设备，替换与生产便捷
供货优势
008004/01005/0201 全系列超微型封装现货齐全，发货快速
出厂经过耐压、温循、老化全项可靠性测试，品质严格把控
支持免费试样，可依据微型电路需求定制特殊容值、电压规格
一站式配齐各类常规 MLCC、阻容元器件，采购省时省力
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