PAGOODA本品采用纳米级超薄介质 + 千层微叠层工艺，厚度低至0.15mm，在超薄封装下实现超大容值密度，具备低 ESR、低 ESL、耐高温、抗振动、高可靠特性，专为轻薄化、高集成设备的电源稳压、大电流去耦、电压平滑设计，可替代部分铝电解电容，节省空间并提升稳定性。
超薄极致封装：0402（1.0×0.5mm）超小尺寸，厚度仅 0.15mm，适配折叠屏、超薄终端极限空间。
超大容量密度：X5R 高介电材质，0402 规格达47μF，容密为传统 MLCC2 倍，减少并联数量。
优异电气性能：ESR＜5mΩ、低 ESL，高频损耗小，大电流纹波抑制强，适配高速 / AI 电路。
宽温高稳特性：-55℃~+105℃稳定工作，容量温漂小，高温负载下无容量骤降。
全陶瓷高可靠：无电解液、防潮抗震，AEC-Q200 车规可选，长期使用无鼓包漏液。
适配高速贴装：标准贴片端头，强化 Ni/Sn 镀层，耐温循冲击，适配 SMT 高速量产。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 超薄MLCC大容量 |
| 封装尺寸 | 0402（1.0×0.5mm） |
| 标称容量 | 47μF |
| 额定电压 | 6.3V/10V |
| 容量公差 | ±20%（M） |
| 介质特性 | X5R（-55℃~+105℃） |
| 厚度 | 0.15mm（超薄型） |
| 产品等级 | 工业级，可选车规级 AEC-Q200 |
| 核心性能 | 超薄体积、超大容密、低 ESR/ESL、高温稳定、抗振防潮 |
| 工作温度 | -55℃~+105℃ |
| 安装方式 | 表面贴装（SMT） |
| 主要用途 | 电源去耦、大电流滤波、电压平滑、芯片稳压、替代铝电解 |
适用范围
产品核心亮点
超薄 + 超大容：0402 超薄尺寸实现 47μF，打破小封装容量上限，最大化节省 PCB 面积。
高效滤波稳压：低 ESR/ESL 设计，大电流纹波抑制能力强，保障 AI / 高速电路供电纯净。
高温高可靠：+105℃长期稳定，适配服务器、车载等高温严苛环境。
替代电解方案：固态无电解液，寿命长、无漏液风险，精简 BOM 并提升系统可靠性。
量产适配性强：标准封装与端头设计，兼容主流贴装设备，替换与批量生产便捷。
供货优势
全系列现货：0201/0402/0603 超薄大容量（10μF~100μF）规格齐全，快速交付。
严苛品质管控：出厂经耐压、温循、老化、振动全项测试，性能稳定可靠。
定制化支持：可按需求定制容值、电压、厚度及车规级高可靠型号。
一站式采购：配套常规 MLCC、电阻、电感等被动元件，采购高效省心。
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