PAGOODA本款超薄大容量 MLCC 采用超薄陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备厚度纤薄、高容值密度、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于超薄设备电源去耦、滤波稳压、电压平滑，可替代传统铝电解电容，在有限空间内保障电路长期稳定运行。
X5R 介质温度性能稳定，全温区内容量波动小，批量产品参数一致性优异
超薄本体设计，有效压缩器件高度，满足超薄机身、多层密铺 PCB 布局要求
超低等效串联电阻，纹波抑制能力强，可高效滤除电源杂波，供电更平稳
全陶瓷固态结构，不含电解液，防潮抗震，彻底规避鼓包、漏液等故障问题
标准贴片规格，适配高速 SMT 自动化产线，满足大批量产品贴装生产需求
端头采用加厚镀镍锡工艺，耐受冷热交替冲击，震动环境下焊点不易脱落
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 超薄MLCC大容量 |
| 封装尺寸 | 0201 |
| 标称容量 | 4.7μF |
| 额定电压 | 16V |
| 容量公差 | ±20% |
| 产品等级 | 工业级，可选车规级 |
| 核心性能 | 超薄身形、高容密度、低 ESR、耐高温、抗振防潮 |
| 工作温度 | -55℃~+105℃ |
| 安装方式 | 表面贴装 |
| 主要用途 | 电源去耦、滤波稳压、电压平滑、芯片供电缓冲、替代铝电解电容 |
适用范围
折叠屏终端、超薄笔记本电脑、AI 服务器板卡、智能穿戴设备、小型工控模组、高密度集成电路板
产品核心亮点
薄型化搭配大容量，小封装实现高容值，大幅节省 PCB 空间，适配极致轻薄产品设计
高温工况下性能稳定，满载运行容量衰减小，长期使用滤波效果不衰减
固态无电解液结构，使用寿命远超铝电解电容，提升整机长期运行可靠性
单颗可替代多颗电容并联，精简元器件数量，简化电路设计与布线
通用贴片尺寸，兼容市面主流贴装设备，新旧方案替换无需改动 PCB
供货优势
0201/0402/0603 多封装超薄大容量系列现货充足，发货迅速
出厂经过耐压、温循、老化等全项检测，品质严格管控
支持免费试样，可按需定制特殊容值、电压及车规规格产品
一站式配套各类阻容元器件，集中采购省时省力
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