PAGOODA本款厚膜贴片电阻采用氧化铝陶瓷基板与钌系电阻浆料高温烧结工艺制成，具备成本亲民、阻值覆盖齐全、焊接稳定性好、温漂可控、适配大批量自动化生产特性，广泛用于各类常规电路限流、分压、上拉下拉、负载匹配，是电子产品基础通用无源器件。
成熟厚膜印刷烧结工艺，阻值覆盖全区间，批量生产参数离散度低
高绝缘氧化铝陶瓷基底，防潮绝缘，常规工况下电气性能稳定可靠
端头双层镍锡防护镀层，耐回流焊高温，冷热循环焊点不易虚焊脱落
标准功率与温漂指标，满足消费电子、普通工控设备长期使用需求
尺寸规格标准化，全系列封装统一外形，高速贴片机拾取顺畅不抛料
RoHS 无铅环保制程，不含有害物质，适配国内外各类量产整机出口
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 厚膜贴片电阻 |
| 封装尺寸 | 0805 |
| 标称阻值 | 10kΩ |
| 阻值公差 | ±5% |
| 产品等级 | 工业通用级，可选车规级 |
| 核心性能 | 全阻值覆盖、工艺成熟、性价比高、焊接牢固、批量适配 SMT |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 安装方式 | 表面贴装 |
| 主要用途 | 电路限流、分压、上拉下拉、负载匹配、基础信号采样 |
适用范围
家电控制板、蓝牙模块、电源适配器、智能家居电路板、监控摄像头、普通工业控制模组
产品核心亮点
主流厚膜成熟工艺，供货稳定，相比薄膜电阻拥有更高采购性价比
阻值区间完整，从 0Ω 到兆欧级全规格现货，一站式配齐 BOM 物料
抗潮气、抗常规温度波动，日常民用设备长期运行阻值漂移幅度小
标准卷带包装，兼容市面所有主流贴片机，大批量生产装配良率高
同封装尺寸可与薄膜电阻直接替换，改版升级无需修改 PCB 焊盘
供货优势
0201/0603/0805/1206/2512 全封装厚膜电阻常备现货，交期短
出厂完成阻值、功率负荷、温度循环可靠性抽检，批次品质统一
支持免费试样，可定制特殊阻值、±1% 高精度款、车规耐高温型号
一站式配套 MLCC、零欧电阻、钽电容等无源元器件，集中采购降本增效
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