PAGOODA本款薄膜贴片电感采用陶瓷基底金属薄膜光刻绕制工艺制成，具备体积轻薄、高频损耗低、DCR 阻值小、自谐振频率高、屏蔽抗干扰特性，广泛用于射频电路、高频滤波、信号匹配、小型电源升压回路，适配数码高频精密设备稳定运行。
精密薄膜光刻成型线圈，线圈排布均匀，高频区间 Q 值高，信号损耗更低
高致密陶瓷基底绝缘稳定，抗电磁干扰，相邻器件串扰抑制效果优异
一体化屏蔽封装结构，磁场外泄小，多电感密集排布无互相干扰问题
极小直流电阻 DCR，导通损耗低，长时间工作温升低，供电效率更高
标准贴片标准化尺寸，适配高速 SMT 自动化贴装，拾取稳定不易抛料
RoHS 无铅环保工艺，无有害镀层，满足海内外电子产品出口环保标准
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 薄膜贴片电感 |
| 封装尺寸 | 1206 |
| 标称电感量 | 4.7μH |
| 电感公差 | ±5% |
| 产品等级 | 工业通用级，可选车规级 |
| 核心性能 | 高频低损耗、低 DCR、高自谐振、屏蔽抗扰、轻薄小型化 |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 安装方式 | 表面贴装 |
| 主要用途 | 射频信号匹配、高频滤波、小型 DC-DC 升压、天线回路、噪声抑制 |
适用范围
蓝牙 WiFi 模块、智能穿戴设备、射频遥控器、数码主板、小型充电模组、车载信号电路板
产品核心亮点
薄膜工艺高频性能远优于绕线电感，高频射频场景滤波、匹配效果更佳
一体化屏蔽结构，可密集布局，无需预留大量隔离空间，缩小 PCB 面积
极低直流电阻，大电流工况发热小，提升电源转换效率，降低整机功耗
统一标准贴片封装，可直接替换普通绕线电感，升级高频电路无需修改焊盘
卷带标准化包装，适配市面主流贴片机，大批量量产装配良率稳定
供货优势
0201/0603/0805/1206 全封装薄膜电感常备现货，电感量规格齐全交期短
出厂完成电感量、Q 值、直流电阻、温循老化全套可靠性检测，批次统一
支持免费试样，可定制高精度 ±2% 公差、车规耐高温、超大电流型号
一站式配套厚膜贴片电阻、MLCC、钽电容等无源元器件，集中采购省时降本
首页
产品中心
关于我们
一键呼我
回顶