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X5R MLCC 1206 47μF 10V ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

X5R MLCC 1206 47μF 10V ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

PAGOODAX5R 材质 MLCC 采用超细陶瓷介质多层共烧工艺,是民用电子主流大容量陶瓷电容,具备容值高、性价比优、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于各类开关电源、芯片供电回路,滤除纹波、缓冲瞬时电流、稳定供电电压。

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PAGOODAX5R 材质 MLCC 采用超细陶瓷介质多层共烧工艺,是民用电子主流大容量陶瓷电容,具备容值高、性价比优、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于各类开关电源、芯片供电回路,滤除纹波、缓冲瞬时电流、稳定供电电压。

  1. X5R 温区特性:适用温度 - 55℃~+85℃,全温域容量变化控制在 ±15% 以内,室内常温设备容值稳定,适配绝大多数消费类、小型工业产品。

  2. 多层堆叠陶瓷结构,同封装尺寸可实现更大容值,单颗替代多颗小容量电容并联,简化 PCB 布局,降低物料数量。

  3. 极低 ESL 等效串联电感,高频回路阻抗低,能快速吸收电压尖峰,削弱电源噪声,避免芯片受纹波干扰异常工作。

  4. 三层镍锡封端电极,耐无铅回流焊高温,抗氧化抗硫化,标准卷带包装适配全自动 SMT 高速贴片机,生产不良率低。

  5. 全陶瓷无极性结构,不存在电解液干涸、漏液、鼓包爆炸隐患,使用寿命远超铝电解与普通钽电容,设备长期运行稳定可靠。

  6. 出厂逐批完成容量、耐压、绝缘电阻全项检测,符合 RoHS 无铅环保标准,多封装、多电压、多容值规格常备现货。

规格参数表

项目详情
品牌PAGOODA
产品名称X5R MLCC
封装规格1206
标称容量47μF
额定电压10V
容量公差K 档 ±10%
介质材质X5R 陶瓷介质
核心性能大容量、低 ESL、高频滤波、无极性、高性价比、长寿命
工作温度-55℃~+85℃
安装方式SMT 表面贴装
主要用途DC-DC 电源滤波、主控芯片去耦、LED 驱动稳压、快充模块储能、小型工控主板供电

适用范围

智能穿戴设备、手机快充电源、智能家居控制板、小型安防摄像头、便携美容仪器、车载内饰低压电控设备

产品核心亮点

  • X5R 介质同等封装下容值优于 X7R,常温设备采购成本更低,大批量量产降本优势突出。

  • 无极性贴片设计,贴装无需区分正负极,简化产线流程,提升贴片生产效率。

  • 0402/0603/0805/1206 全封装覆盖,6.3V/10V/16V/25V 多耐压规格可选,适配各类低压电路。

  • 陶瓷材质不易老化,可满足 7×24 小时不间断工作工况,大幅降低设备后期故障返修率。

  • 自动化分档检测,同批次容量、绝缘电阻离散度小,整机批量生产供电、纹波表现统一。

供货优势

  • 全系列 X5R 贴片 MLCC 常备现货,0.1μF~47μF 主流大容量规格库存充足。

  • 出厂配套容量耐压检测报告与 RoHS 材质证书,满足工控、消费客户审厂及产品认证需求。

  • 支持免费试样,可定制车规级、高耐压、特殊非标容值 MLCC 规格。

  • 一站式配套贴片电阻、合金毫欧采样电阻、0402 贴片电感、高容钽电容、压敏电阻等无源元器件,集中采购降本增效。

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