大容量 MLCC 1812 68μF 16V ±10%

PAGOODA大容量 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺，是替代小型电解电容的核心无源器件，具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点，多用于大功率开关电源、主控供电回路，滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

介质可选 X5R/X7R 主流材质，X5R 温区 - 55℃~+85℃容量波动≤±15%；X7R 温区 - 55℃~+125℃容量波动≤±15%，适配常温与宽温工业设备。
超高叠层陶瓷结构，同等封装实现行业领先容值，单颗可替代多颗常规 MLCC 并联，大幅简化 PCB 布线，缩减物料清单数量。
极低 ESL 等效串联电感，高低频阻抗表现均衡，既能抑制高频开关尖峰，又可吸收低频电压波动，供电稳定性大幅提升。
三层镍锡封端电极，耐无铅回流焊高温，抗氧化、抗硫化腐蚀，标准卷带包装适配全自动 SMT 高速贴片机，焊接不良率低。
全陶瓷无极性结构，不含电解液，不存在漏液、鼓包、起火失效隐患，使用寿命远超铝电解、液态钽电容，设备长期运行稳定可靠。
出厂逐批完成容量、耐压、绝缘电阻、耐湿热全项检测，符合 RoHS 无铅环保标准，全封装、多电压超大容值规格常备现货。

项目	详情
品牌	PAGOODA
产品名称	大容量 MLCC
封装规格	1812
标称容量	68μF
额定电压	16V
容量公差	K 档 ±10%
介质材质	X5R 高容陶瓷介质
核心性能	超高容量、低 ESL、高低频滤波、无极性、小型化、超长寿命
工作温度	-55℃~+85℃
安装方式	SMT 表面贴装
主要用途	大功率 DC-DC 电源滤波、主板核心芯片去耦、大功率 LED 驱动、快充储能模块、工业控制主板稳压