PAGOODA0805 封装中高压 MLCC 采用薄层高压陶瓷介质多层共烧工艺，三层镍铜锡复合端头密封防护，是小型 AC-DC 适配器、便携 PD 快充、小型车载模组、迷你工控板高压回路核心元器件，核心优势体积小巧、耐压规格齐全、容压衰减小、抗瞬时电压浪涌、适配全自动 SMT 贴片量产，多用于市电整流侧小型滤波、尖峰脉冲吸收、EMI 杂波抑制、低压控制板高压耦合电路。
X7R 稳定陶瓷介质，-55℃~125℃宽温区间容值波动平缓，直流偏压工况容量衰减幅度可控，长期工作介质损耗稳定，有效控制电源输出纹波。
0805 小型贴片封装，占用 PCB 布线空间少，适配轻薄型快充、小型数码电源高密度布局，小功率高压电路无需大尺寸封装。
三层复合金属电极，镀层附着力强，抗氧化耐腐蚀，耐受无铅高温回流焊，标准卷带编带适配高速贴片机，端头分层、虚焊、偏移不良率极低。
标准化中高压耐压档位 250V/400V/500V/630V，单颗即可满足小型设备高压需求，省去多颗低压电容串联设计，精简外围器件。
高温致密一体烧结陶瓷本体，防潮、抗震、耐受冷热循环冲击，小型设备 7×24 小时持续运行不易开裂、出现容值大幅衰减问题。
出厂完成容值公差、损耗 DF、绝缘电阻、耐压冲击、125℃高温负荷耐久全项电性检测，符合 RoHS 无铅环保标准，0805/1206/1808/1812 全封装中高压 MLCC 常备现货。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 0805 中高压多层陶瓷 MLCC |
| 封装规格 | 0805 贴片 |
| 介质材质 | X7R |
| 容量范围 | 100pF~220nF，非标容值支持定制 |
| 额定耐压 | 250V/400V/500V/630V |
| 精度等级 | ±10%、±20% |
| 损耗 DF | ≤2.5% |
| 核心性能 | 小型化中高压、低容压衰减、耐浪涌冲击、低发热、自动化 SMT 贴装 |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 小型开关电源输入滤波、便携快充高压缓冲、车载小型灯具电源 EMI 滤波 、迷你传感器高压耦合、小家电主控尖峰吸收、小型安防摄像头适配器 |
适用范围
单口便携快充、小型风扇电源板、车载氛围灯控制模组、迷你测温传感模块、美容仪供电板、无线监控小型适配器
产品核心亮点
0805 通用微型中高压封装，物料通用性强，轻薄化小型电源首选，大幅节约 PCB 布局面积。
多档位中高压规格全覆盖，适配 220V 整流后小功率高压场景，简化电路设计，降低物料成本。
完整封装矩阵覆盖 0805 小型中压、1206 通用、1808 大功率、1812 超高耐压，全功率场景自由选型。
X7R 宽温稳定介质，高低温环境下容量变化小，杜绝小型电源低温启动异常、高温纹波变大故障。
全自动叠层、高温共烧、电性分选一体化生产线，同批次容值、耐压、损耗参数高度统一，批量产品性能稳定一致。
供货优势
全系中高压 MLCC 常备现货，常规标准规格交期 3-5 天，大批量订单产能充沛稳定。
出货配套容量检测报告、RoHS 材质证书，满足快充、车载、小家电、微型工控客户审厂与产品认证需求。
支持免费试样，可定制 1000V 超高耐压、特种高精度中高压 MLCC。
一站式配套 X5R/X7R 低压 MLCC、固态铝电容、贴片二极管、NPN 三极管、低阻值合金采样电阻、NTC 热敏电阻、压敏电阻、贴片电感等元器件，集中采购压缩综合采购成本。
首页
产品中心
关于我们
一键呼我
回顶