PAGOODA1206 封装 1μF 50V X7R ±10% 5G 基站车规级 MLCC 采用高纯高压陶瓷粉体多层精密共烧工艺，三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，同步通过 AEC-Q200 Grade2 车规可靠性认证与通信设备长效老化测试，核心优势通信车载双标准兼容、宽温容量稳定、低 ESR 耐大纹波、抗高压浪涌冲击、耐户外高低温振动、适配全自动 SMT 量产，主要用于 5G AAU 有源天线电源滤波、BBU 基带板去耦、车载 5G 通信模组稳压、毫米波天线缓冲、高速光模块供电回路。
X7R 稳定陶瓷介质，-55℃~125℃全温域容值波动可控，基站密闭机柜、车载颠簸温差环境容量衰减幅度低，长期滤波稳压性能无明显下滑。
1206 通用贴片封装，导热基底面积充足，大功率基站满载、车载设备持续通电工况温升可控，高密度阵列布线适配性强。
三层加厚耐腐蚀电极镀层，抵御户外湿气硫化、车内尾气腐蚀，耐受无铅高温回流焊，标准卷带编带适配高速贴片机，端头分层、虚焊、开裂不良率远低于民用普通 MLCC。
50V 充足额定耐压余量，可承受基站瞬时电压尖峰、车载 12V 电源冷启动浪涌，有效保护射频芯片、基带处理器不被击穿。
致密一体烧结加厚陶瓷本体，完成 1000 小时 85℃/85% RH 湿热老化、千次高低温循环、持续振动冲击测试，满足基站十年长效运行、车载常年通电可靠性需求。
出厂全项电性分级筛选：容量公差、高频 ESR、绝缘耐压、高温负荷耐久，符合 RoHS 环保标准与 IATF16949 汽车生产体系，0603/0805/1206/1808 全封装 5G 基站车规 MLCC 常备现货。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 5G 基站车规多层陶瓷 MLCC |
| 封装规格 | 1206 贴片 |
| 介质材质 | X7R |
| 标称容量 | 1μF |
| 额定耐压 | 50V |
| 精度等级 | ±10% |
| 工作温度 | -55℃~+125℃（AEC-Q200 Grade2 车规标准） |
| 认证等级 | AEC-Q200 车规认证、IATF16949、通信设备可靠性认证 |
| 损耗 DF | ≤2.6% |
| 核心性能 | 通信车载两用、宽温稳定、低 ESR、耐浪涌抗振动、长效高可靠、自动化 SMT 贴装 |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 5G AAU 射频功放电源去耦、BBU 基带板滤波、车载 5G T-BOX 模组稳压、毫米波天线阻抗缓冲 、高速光模块低压退耦、边缘计算通信机箱 EMI 抑制 |
适用范围
室外宏基站 AAU 单元、室内微基站、车载一体化 5G 通信终端、轨道交通车载基站、大功率射频直放站、工业边缘计算通信机箱
产品核心亮点
同时满足通信基站、车载通信设备两套严苛标准，单规格物料通用两大产品线，精简采购物料清单，降低库存管理成本。
X7R 大容量介质兼顾储能与滤波，同等体积容值优于 C0G，单颗即可完成大功率电源稳压，减少电容并联数量，简化 PCB 布局。
1206 行业通用主力封装，兼容绝大多数基站、车载通信电路板设计，上下游 SMT 产线适配性强，量产加工良率高。
专用防硫化加固端头工艺，适配户外露天基站、车内密闭腐蚀环境，长期使用不易出现端头开路失效，大幅降低设备售后故障率。
全自动精密叠层、高温共烧、通信车规双标准分选产线，同批次容值、ESR、耐压参数高度统一，批量基站、车载通信整机信号与供电性能一致性出色。
供货优势
全系 5G 基站车规 MLCC 常备现货，0402~1808 全规格常规型号交期 3-5 天，通信运营商、车载模组厂商大批量项目产能充沛稳定。
出货配套 AEC-Q200 可靠性报告、容量检测报告、RoHS 材质证书、IATF16949 体系文件，满足通信设备企业、车载电控厂商审厂与整机认证需求。
支持免费试样，可定制 C0G 高精度低损耗射频款、250V/630V 中高压、超大容量特种 5G 基站车规 MLCC。
一站式配套中高压 MLCC、固态铝电解电容、贴片二极管、NPN 三极管、低阻值合金采样电阻、NTC 热敏电阻、贴片功率电感等元器件，集中采购压缩综合采购成本。
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