PAGOODA0603 封装 100nF 50V C0G ±5% 5G 基站车规级 MLCC 采用高纯低损耗陶瓷介质多层共烧工艺，三层防硫化加固镍铜锡端头，同时通过 AEC-Q200 车规认证与通信设备长期可靠性测试，兼顾 5G 射频通信与车载通信严苛使用要求，核心优势高频低损耗、容温漂移极小、宽温稳定、抗振动防腐蚀、耐高压浪涌、适配自动化 SMT 量产，多用于毫米波天线匹配、AAU 射频回路、车载 5G 模组信号滤波、高速光模块阻抗匹配电路。
C0G 无温度系数介质，-55℃~125℃全温区间容量变化极小，Sub-6G / 毫米波高频段损耗低，保障基站射频信号无失真传输，避免通信杂波干扰。
0603 微型贴片封装，体积小巧，适配基站高密度射频板、车载 T-BOX 狭小 PCB 布局，小型化通信设备首选规格。
加厚防硫化复合电极，抵御户外基站潮湿、车内尾气腐蚀，耐受无铅回流焊高温，标准窄幅编带适配高速贴片机，端头分层、虚焊不良率极低。
50V 额定耐压预留充足余量，可承受基站瞬时高压尖峰、车载电源冷启动浪涌，保护精密射频芯片不被击穿损坏。
致密一体化陶瓷本体，完成千次高低温循环、持续振动冲击、1000h 湿热偏压老化，满足户外基站十年长效运行、车载设备常年通电稳定工作需求。
出厂执行通信 + 车规双重电性全检，筛选容量公差、高频 Q 值、ESR、绝缘耐压、高温负荷耐久，符合 RoHS 环保与 IATF16949 汽车质量体系，0402/0603/0805/1206 全系列基站车规 MLCC 常备现货。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 5G 基站车规多层陶瓷 MLCC |
| 封装规格 | 0603 贴片 |
| 介质材质 | C0G |
| 标称容量 | 100nF |
| 额定耐压 | 50V |
| 精度等级 | ±5% |
| 工作温度 | -55℃~+125℃（AEC-Q200 Grade2） |
| 认证标准 | AEC-Q200 车规认证、IATF16949、通信设备可靠性认证 |
| 损耗 DF | ≤0.12% |
| 核心性能 | 高频低 Q 损耗、极低温漂、防硫化抗振动、通信车载两用、自动化微小元件贴装 |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 5G 毫米波天线阻抗匹配、AAU 有源天线射频滤波、车载 5G T-BOX 信号去耦 、高速光模块高频缓冲、室内微基站射频耦合电路 |
适用范围
室外宏站 AAU 射频板、室内小型微基站、车载一体化 5G 通信模组、轨道交通车载基站、毫米波直放站、工业边缘计算射频机箱
产品核心亮点
C0G 高精度射频专用材质，高频环境容量不衰减，完美适配 5G 通信射频匹配场景，解决普通 X7R 电容高频信号失真问题。
0603 微型封装适配轻薄化射频电路板，单颗即可完成信号匹配，无需多颗电容串并联，简化射频电路设计。
一套物料同时满足基站、车载通信两大产品线需求，精简 BOM 清单，降低企业库存备货与物料管理成本。
加固防振防硫化端头工艺，适配户外露天机柜、车内颠簸腐蚀环境，长期使用不会出现端头硫化开路，大幅减少设备售后故障。
全自动精密薄层叠层、高温共烧、通信车规双标准分选产线，同批次高频特性、容量、耐压参数高度统一，批量整机通信性能一致性优异。
供货优势
全系 5G 基站车规 MLCC 常备现货，常规射频规格交期 3-5 天，通信设备厂商、车载模组大厂大批量订单产能稳定充足。
出货配套完整 AEC-Q200 可靠性测试报告、RoHS 材质证书、IATF16949 体系文件，满足整机厂审厂、产品认证全部资料需求。
支持免费试样，可定制 X7R 大容量储能款、250V/630V 中高压、超微型 0402 特种基站车规 MLCC。
一站式配套中高压 MLCC、固态铝电容、低阻值合金采样电阻、贴片功率电感、NTC 热敏电阻、贴片二极管等元器件，集中采购降低综合采购成本。
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