PAGOODA0805 封装 1μF 50V X7R ±10% 5G 基站车规级 MLCC 采用高压稳定陶瓷粉体多层共烧工艺，三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，同步通过 AEC-Q200 Grade2 车规可靠性验证与通信设备长效老化测试，兼顾 5G 基站大功率供电与车载通信复杂工况，核心优势大容量储能、宽温容量稳定、低 ESR 耐大纹波、抗振动防腐蚀、耐受瞬时高压浪涌、适配全自动 SMT 量产，多用于 BBU 基带电源去耦、AAU 供电滤波、车载 5G 终端电源稳压、光模块缓冲、边缘计算机箱 EMI 抑制电路。
X7R 稳定型陶瓷介质，-55℃~125℃全温区间容值波动可控，基站密闭机柜高温满载、车载冷热交替颠簸环境下容量衰减幅度低，长期稳压滤波性能稳定无衰减。
0805 标准中小型贴片封装，平衡容值承载与 PCB 占用空间，适配基站高密度电源板、车载紧凑电控板布局，通用性强。
加厚耐腐蚀电极镀层，抵御户外基站潮气硫化、车内尾气腐蚀，耐受无铅高温回流焊，标准卷带编带适配高速贴片机，端头分层、虚焊、开裂不良率远低于民用普通 MLCC。
50V 充足耐压冗余，可承受基站开关机电压尖峰、车载 12V 电源冷启动浪涌，有效保护基带、射频核心芯片，避免击穿损坏。
致密一体烧结陶瓷本体，通过 1000 小时 85℃/85% RH 湿热老化、千次高低温循环、持续振动冲击全套严苛测试，满足户外基站十年长效运行、车载设备全年通电可靠性标准。
出厂执行通信、车规双重全项电性筛选，检测容量公差、等效 ESR、绝缘耐压、高温负荷耐久，符合 RoHS 环保规范与 IATF16949 汽车制造体系，0402/0603/0805/1206 全系列基站车规 MLCC 常备现货。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 5G 基站车规多层陶瓷 MLCC |
| 封装规格 | 0805 贴片 |
| 介质材质 | X7R |
| 标称容量 | 1μF |
| 额定耐压 | 50V |
| 精度等级 | ±10% |
| 工作温度 | -55℃~+125℃（AEC-Q200 Grade2 车规标准） |
| 认证等级 | AEC-Q200 车规认证、IATF16949、通信设备可靠性认证 |
| 损耗 DF | ≤2.5% |
| 核心性能 | 大容量储能、宽温稳定、低 ESR 耐纹波、防硫化抗振动、通信车载通用、自动化 SMT 贴装 |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 5G BBU 基带板电源去耦、AAU 有源天线供电滤波、车载 5G T-BOX 模组稳压、高速光模块低压缓冲 、工业边缘计算通信机箱 EMI 降噪 |
适用范围
室内微基站、室外宏站 BBU 机箱、车载一体化 5G 通信终端、轨道交通车载基站、大功率射频直放站、工业边缘计算设备
产品核心亮点
通信、车载双重认证通用物料，一套规格覆盖两大产品线，精简 BOM 清单，降低库存备货与物料管理成本。
X7R 大容量介质储能能力优异，单颗电容即可完成电源回路稳压，减少多颗电容并联，简化 PCB 布线设计。
0805 通用主流封装，适配绝大多数基站、车载通信电路板，各类 SMT 贴片产线兼容度高，批量生产良率稳定。
加固防硫化端头结构，适配户外露天机柜、车内密闭腐蚀环境，长期使用不易出现端头硫化开路失效，大幅降低设备售后故障率。
全自动精密叠层、高温共烧、双标准电性分选一体化产线，同批次容量、ESR、耐压参数高度统一，整机供电、通信性能批量一致性出色。
供货优势
全系 5G 基站车规 MLCC 长期备库，常规电源类规格交期 3-5 天，通信运营商、车载模组厂商大批量项目产能充沛稳定。
出货配套完整 AEC-Q200 可靠性报告、RoHS 材质证书、IATF16949 体系资质文件，可直接用于整机审厂与产品认证。
支持免费样品测试，可定制 C0G 高频低损耗射频款、250V/630V 中高压、超大容量特种 5G 基站车规 MLCC。
一站式配套中高压 MLCC、固态铝电解电容、低阻值合金采样电阻、贴片功率电感、NTC 热敏电阻、贴片二极管等全系列元器件，集中采购压缩综合采购成本。
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