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MLCC 1210 1μF 50V X7R ±10%

MLCC 1210 1μF 50V X7R ±10%

PAGOODA1210 封装 1μF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层纯镍内电极高温共烧工艺,搭配三层镍铜锡防硫化复合端头,面向工业控制板、车载电控、通信电源、伺服驱动高低压滤波场景研发。核心优势:1210 大封装耐压余量充足、低 ESR 低损耗、宽温容量衰减平缓、防潮抗硫化、耐高温回流焊、抗冷热循环与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产,多用于高低压电源滤波、信号回路稳压、工业电机 EMI 降噪、车载传感器缓冲、通信模块纹波抑制电路。

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PAGOODA1210 封装 1μF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层纯镍内电极高温共烧工艺,搭配三层镍铜锡防硫化复合端头,面向工业控制板、车载电控、通信电源、伺服驱动高低压滤波场景研发。核心优势:1210 大封装耐压余量充足、低 ESR 低损耗、宽温容量衰减平缓、防潮抗硫化、耐高温回流焊、抗冷热循环与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产,多用于高低压电源滤波、信号回路稳压、工业电机 EMI 降噪、车载传感器缓冲、通信模块纹波抑制电路。

  1. X7R 稳定陶瓷介质,工作温度覆盖 - 55℃~+125℃,高低温环境容值波动小,无大幅容量跌落,保障工控、车载设备常年供电与信号回路稳定,杜绝电压漂移、信号杂波故障。

  2. 1210 加宽加长贴片封装,陶瓷叠层面积更大,50V 中高压等级承载能力优异,对比 0805、1206 小封装,耐冲击电压、纹波电流能力更强,适配高压直流供电回路。

  3. 一体化高温共烧陶瓷基体 + 表层绝缘防护釉,隔绝机箱湿气、工业粉尘、车载腐蚀性尾气;三层复合电极端头自带防硫化镀层,解决密闭高温环境电极氧化开路问题,延长整机使用寿命。

  4. 高纯镍内电极结构,等效串联电阻 ESR 与损耗 DF 数值偏低,高频、大纹波工况下温升微弱,高效吸收电源尖峰噪声,保护主控、驱动、传感芯片。

  5. 陶瓷本体与电极一体烧结成型,结构强度高,通过千次高低温循环、长时间持续振动冲击可靠性测试,车载颠簸、工业 7×24 小时不间断满载运行容量无明显衰减。

  6. 出厂执行全项电性分选:标称容量、损耗因子 DF、绝缘电阻、耐压负荷、125℃高温耐久检测,符合 RoHS 无铅环保标准,0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 常备现货。

规格参数表

项目详情
品牌PAGOODA
产品名称1210 MLCC 多层陶瓷贴片电容
封装规格1210 贴片
介质材质X7R 钛酸钡稳定陶瓷
标称容量1μF
额定电压50V
容量精度±10%
损耗因子 DF≤2.2%
工作温度-55℃~+125℃
绝缘电阻≥10000MΩ
核心性能

中高压耐受、低 ESR 低损耗、宽温性能稳定、防硫化防潮、抗振动冷热冲击、工控车载通用

、自动化 SMT 贴装

安装方式SMT 表面贴装
主要用途

工业伺服电源高低压滤波、车载传感器稳压缓冲、通信模块 EMI 降噪、工控主板供电回路

、安防设备高压电路纹波抑制

适用范围

工业伺服驱动板、车载整车电控模组、通信基站小型电源、大功率安防监控主板、便携式高压储能设备、自动化控制仪器

产品核心亮点

  • 1210 大封装搭配 50V 额定耐压,高压安全余量充足,单颗可替代多颗小封装电容,精简 PCB 布线与 BOM 物料数量,降低生产贴片成本。

  • X7R 介质温变表现优异,相比经济型 Y5V 介质高低温容量衰减小,适配户外工控、高温车载机舱等宽温严苛使用场景,设备全年运行稳定。

  • 三层端头防硫化专属工艺,有效规避密闭高温环境电极硫化开路通病,大幅减少设备售后维修故障率。

  • 低 ESR 低损耗特性,可承受较大纹波电流,长时间满载工作温升低,不易出现容量衰减、介质老化失效,适配不间断运行工业设备。

  • 全自动介质印刷、多层叠压、一体共烧、容量分级分选标准化产线,同批次容量、损耗、耐压参数高度统一,批量整机供电纹波一致性出色。

供货优势

  • 全系 1210 MLCC 长期常备库存,16V/25V/50V/100V 常规 X7R 规格交期 3-5 天,工控、车载、通信设备厂商大批量订单产能稳定充足。

  • 出货配套完整电性检测报告、RoHS 材质认证、温变耐压可靠性测试资料,资质齐全可直接用于整机审厂、国内外产品认证。

  • 支持免费试样测试,可定制 ±5% 高精度、250V 高压规格、Y5V 经济型、AEC-Q200 车规级特种 1210 MLCC。

  • 一站式配套贴片电阻、贴片高频电感、NTC 热敏电阻、TVS 瞬态抑制二极管、合金采样电阻等全系列 SMT 元器件,集中采购有效压缩综合采购成本。

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