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MLCC 1210 10μF 16V X7R ±10%

MLCC 1210 10μF 16V X7R ±10%

PAGOODA1210 封装 10μF 16V X7R ±10% MLCC 多层陶瓷电容采用高介电钡钛陶瓷介质、多层内电极叠烧工艺,搭配镍铜锡三层防护端头,专为大功率开关电源、车载电控、储能设备、工业驱动板滤波稳压设计。核心优势:1210 大容量封装、容值充足、等效串联电阻 ESR 低、温变特性平稳、耐湿抗硫化、耐受高温回流焊、抗振动冲击、适配全自动高速 SMT 量产,多用于电源输入输出滤波、DC-DC 降压稳压、车载电池回路降噪、工业电机驱动 EMI 抑制、快充储能缓冲电路。

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PAGOODA1210 封装 10μF 16V X7R ±10% MLCC 多层陶瓷电容采用高介电钡钛陶瓷介质、多层内电极叠烧工艺,搭配镍铜锡三层防护端头,专为大功率开关电源、车载电控、储能设备、工业驱动板滤波稳压设计。核心优势:1210 大容量封装、容值充足、等效串联电阻 ESR 低、温变特性平稳、耐湿抗硫化、耐受高温回流焊、抗振动冲击、适配全自动高速 SMT 量产,多用于电源输入输出滤波、DC-DC 降压稳压、车载电池回路降噪、工业电机驱动 EMI 抑制、快充储能缓冲电路。

  1. X7R 稳定型陶瓷介质,-55℃~+125℃宽温区间容值衰减幅度可控,无剧烈容量跳水,电源系统滤波性能全年稳定,避免电压波动、纹波超标问题。

  2. 1210 加宽加长标准贴片封装,叠层层数更多,同等电压下可实现大容量容值,对比 0805 封装储能、滤波能力大幅提升,适合大功率电源高密度布局。

  3. 全陶瓷一体烧结结构 + 外层绝缘防护釉,隔绝湿气、粉尘与腐蚀性气体;三层镍铜锡复合端头具备优异防硫化能力,适配车载密闭机舱、工业潮湿机箱环境,杜绝端头开裂、氧化失效。

  4. 高纯镍金属内电极,等效串联电阻 ESR 低,高频大电流工况发热小,具备优秀的纹波吸收能力,可有效降低电源输出噪声,保护后端主控芯片。

  5. 陶瓷坯体与电极高温共烧成型,机械强度高,通过千次高低温循环、持续振动冲击可靠性测试,车载颠簸、工业设备 7×24 小时满载运行容量无明显衰减。

  6. 出厂执行全项电性分选:标称容量、损耗 DF、绝缘电阻、耐压负荷、高温耐久检测,符合 RoHS 无铅环保标准,0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 常备现货。

规格参数表

项目详情
品牌PAGOODA
产品名称1210 MLCC 多层陶瓷贴片电容
封装规格1210 贴片
介质材质X7R 稳定型钡钛陶瓷
标称容量10μF
额定电压16V
容量精度±10%
损耗因子 DF≤2.5%
工作温度-55℃~+125℃
绝缘电阻≥10000MΩ
核心性能大容量低 ESR、温变稳定、防硫化防潮、耐高低温抗振动、电源滤波专用、自动化 SMT 贴装
安装方式SMT 表面贴装
主要用途

快充开关电源滤波、车载 DC-DC 电控稳压、锂电池储能缓冲、工业电机驱动 EMI 降噪

、工控主板电源回路、大功率适配器纹波抑制

适用范围

新能源车载电控模组、大功率快充适配器、便携式储能电源、工业伺服驱动板、电动工具主控板、智能家居大功率供电模块

产品核心亮点

  • 1210 大尺寸封装承载大容量,单颗即可满足大功率电源滤波需求,减少 PCB 贴片数量,简化线路布局、降低 BOM 物料种类。

  • X7R 介质温度特性均衡,兼顾容量与稳定性,相比 Y5V 介质低温、高温容量衰减小,适合车载、工业宽温严苛使用场景。

  • 防硫化三层端头工艺,解决车载、工业密闭环境端头硫化开路通病,大幅延长整机使用寿命,减少售后故障维修成本。

  • 低 ESR 低损耗设计,大纹波电流下温升更低,不易出现鼓包、容量衰减,适配长时间不间断满载供电设备。

  • 全自动叠层印刷、一体共烧、容量分级分选标准化产线,同批次容量、损耗、耐压参数高度统一,批量电源整机输出纹波一致性优秀。

供货优势

  • 全系 1210 MLCC 长期常备库存,6.3V/10V/16V/25V/50V 常规 X7R 规格交期 3-5 天,车载、储能、电源厂商大批量订单产能稳定充足。

  • 出货配套电性测试报告、RoHS 材质认证、耐温耐压可靠性资料,资质完整可直接用于整机审厂、国内外产品认证。

  • 支持免费试样测试,可定制 ±5% 高精度、高压 100V/250V、Y5V 经济型、车规 AEC-Q200 等级特种 1210 MLCC。

  • 一站式配套贴片电阻、贴片高频电感、NTC 热敏电阻、TVS 瞬态抑制二极管、合金采样电阻等全系列 SMT 元器件,集中采购压缩综合采购成本。

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