MLCC 1210 100nF 50V X7R ±10%

PAGOODA1210 封装 100nF 50V X7R ±10% MLCC 采用稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于工业控制、车载电子、通信电源、智能家居各类通用信号、电源去耦电路。核心优势：1210 大封装散热佳、50V 耐压适用性广、低 ESR 低介质损耗、-55℃~125℃容值变化平缓、防潮抗硫化、耐高温无铅回流焊、抗振动冷热循环、适配全自动高速 SMT 批量贴装，多用于主控芯片去耦、电源回路滤波、传感器稳压缓冲、线路高频杂波抑制、DC-DC 输出降噪电路。

X7R 稳定陶瓷介质，全温区间容量衰减可控，不会出现断崖式容量下跌，高低温环境均可稳定吸收电路纹波与电压尖峰，避免芯片误动作、信号干扰、电压波动故障。
1210 加宽加长贴片封装，陶瓷叠层有效面积更大，相比 0603/0805 小封装，可承受更大纹波电流，散热性能更优，长时间连续工作温升更低，适配中功率电路。
一体式高温共烧陶瓷基体 + 表层绝缘防护釉层，隔绝机箱湿气、粉尘、车载腐蚀性尾气；三层复合端头自带长效防硫化镀层，有效解决密闭高温环境电极氧化、开裂、开路失效问题。
高纯镍多层内电极结构，等效串联电阻 ESR 与损耗 DF 数值低，高频工况发热小，滤波、去耦效率高，全方位保护主控、驱动、传感芯片不受瞬时高压冲击。
陶瓷坯体与电极同步高温烧结，机械强度优异，通过千次高低温循环、持续机械振动冲击可靠性测试，车载颠簸、工业设备 7×24 小时不间断运行容量无明显衰减。
出厂执行全项电性分选：标称容量、损耗因子 DF、绝缘电阻、耐压负荷、125℃高温耐久检测，符合 RoHS 无铅环保标准，0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 常备现货。

规格参数表

项目	详情
品牌	PAGOODA
产品名称	1210 MLCC 多层陶瓷贴片电容
封装规格	1210 贴片
介质材质	X7R 钛酸钡稳定陶瓷
标称容量	100nF
额定电压	50V
容量精度	±10%
损耗因子 DF	≤2.3%
工作温度	-55℃~+125℃
绝缘电阻	≥10000MΩ
核心性能	通用中压、低 ESR 低损耗、宽温容量稳定、防硫化防潮、抗振动冷热冲击、全行业通用、自动化 SMT 贴装
安装方式	SMT 表面贴装
主要用途	各类主控芯片电源去耦、车载传感器稳压缓冲、工业控制板 EMI 降噪、通信模块线路滤波、开关电源输出纹波抑制

适用范围

车载电控模组、工业伺服控制板、通信小型电源、安防监控主板、智能家电控制板、电动工具主控板

产品核心亮点

1210 标准大封装 + 50V 通用耐压，适配绝大多数低压工控、车载、消费电子电路，单颗可替代多颗小封装电容，简化 PCB 布局，降低贴片工时成本。
X7R 温稳介质，对比 Y5V 经济型介质，高温、低温容量衰减小，适合机舱、户外工控等温差大的严苛使用环境，设备全年工作性能稳定。
三层端头防硫化工艺，大幅降低车载、密封设备长期使用电极硫化开路故障，减少终端售后维修成本，延长整机使用寿命。
低 ESR 低损耗设计，承载纹波电流能力强，长期满载运行温升可控，不易出现介质老化、容量衰减、击穿等失效。
全自动介质印刷、多层叠压、一体共烧、容量分级分选标准化产线，同批次容量、损耗、耐压参数一致性高，批量整机滤波效果统一。

供货优势

全系 1210 MLCC 长期常备库存，6.3V/10V/16V/25V/50V/100V 常规 X7R 规格交期 3-5 天，工控、车载、通信、家电厂商大批量订单产能稳定充足。
出货配套完整电性检测报告、RoHS 材质认证、温变耐压可靠性测试资料，资质齐全可直接用于整机审厂、国内外产品认证。
支持免费试样测试，可定制 ±5% 高精度、100V/250V 高压规格、Y5V 经济型、AEC-Q200 车规级特种 1210 MLCC。
一站式配套贴片电阻、贴片高频电感、NTC 热敏电阻、TVS 瞬态抑制二极管、合金采样电阻等全系列 SMT 元器件，集中采购有效压缩综合采购成本。