MLCC 1206 330nF 25V X7R ±10%

PAGOODA1206 封装 330nF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧工艺，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适配车载电控、开关电源、工业控制、通信模块通用滤波去耦电路。核心优势：1206 主流封装布局灵活、25V 标准耐压适配范围广、低 ESR 低介质损耗、-55℃~125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、耐无铅回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于电源回路滤波、芯片电源去耦、车载传感器缓冲、高频 EMI 杂波抑制、升降压电路稳压。

X7R 稳定陶瓷介质，全温区间容量衰减可控，无断崖式容量跌落，高低温工况持续吸收电压纹波与瞬时尖峰，避免芯片误触发、信号干扰、供电不稳等设备故障。
1206 标准贴片封装，陶瓷叠层有效面积适中，对比 0603、0805 小封装可承载更大纹波电流，长时间连续工作温升更低；相较于 1210 封装节省 PCB 空间，适配小型化设备设计。
一体高温共烧陶瓷基体搭配外层绝缘防护釉，隔绝潮湿水汽、工业粉尘、车载腐蚀性尾气；三层复合端头自带长效防硫化镀层，杜绝密闭高温环境电极氧化、端头开裂开路失效。
高纯镍多层内电极结构，等效串联电阻 ESR 与损耗 DF 数值偏低，高频工作发热微弱，滤波去耦效率高，全方位保护主控、驱动、传感元器件。
陶瓷坯体与电极同步高温烧结成型，机械强度优异，通过千次高低温循环、持续机械振动冲击可靠性测试，车载颠簸、工业 7×24 小时不间断满载运行容量无明显衰减。
出厂执行全项电性分选：标称容量、损耗因子 DF、绝缘电阻、耐压负荷、125℃高温耐久检测，符合 RoHS 无铅环保标准，0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 常备现货。

规格参数表

项目	详情
品牌	PAGOODA
产品名称	1206 MLCC 多层陶瓷贴片电容
封装规格	1206 贴片
介质材质	X7R 钛酸钡稳定陶瓷
标称容量	330nF
额定电压	25V
容量精度	±10%
损耗因子 DF	≤2.3%
工作温度	-55℃~+125℃
绝缘电阻	≥10000MΩ
核心性能	通用中压规格、低 ESR 低损耗、宽温容量稳定、防硫化防潮、抗振动冷热冲击、车载工控通信通用、自动化 SMT 贴装
安装方式	SMT 表面贴装
主要用途	各类主控芯片电源去耦、车载传感器稳压缓冲、工业控制板 EMI 降噪、通信模块线路滤波、开关电源输出纹波抑制

适用范围

车载整车电控模组、工业伺服驱动板、通信小型电源、高清安防监控主板、智能家电控制板、电动工具主控板

产品核心亮点

1206 主流封装搭配 25V 通用耐压，平衡载流能力与 PCB 占用面积，覆盖绝大多数低压工控、车载、消费电子电路，简化 PCB 布线，降低贴片工时成本。
X7R 温稳介质，相较 Y5V 经济型介质高低温容量衰减小，适配机舱、户外工控等温差大的严苛使用环境，整机全年运行性能稳定。
三层端头防硫化专属工艺，大幅降低密封车载、工业设备长期使用电极硫化开路故障，减少售后维修成本，延长整机使用寿命。
低 ESR 低损耗设计，承载纹波电流能力强，长期满载温升可控，介质老化缓慢，不易出现容量衰减、击穿等失效问题。
全自动介质印刷、多层叠压、一体共烧、容量分级分选标准化产线，同批次容量、损耗、耐压参数高度统一，批量整机滤波效果一致性出色。

供货优势

全系 1206 MLCC 长期常备库存，6.3V/10V/16V/25V/50V/100V 常规 X7R 规格交期 3-5 天，工控、车载、通信、安防、家电厂商大批量订单产能稳定充足。
出货配套完整电性检测报告、RoHS 材质认证、温变耐压可靠性测试资料，资质齐全可直接用于整机审厂、国内外产品认证。
支持免费试样测试，可定制 ±5% 高精度、100V/250V 高压规格、Y5V 经济型、AEC-Q200 车规级特种 1206 MLCC。
一站式配套贴片电阻、贴片高频电感、NTC 热敏电阻、TVS 瞬态抑制二极管、合金采样电阻等全系列 SMT 元器件，集中采购有效压缩综合采购成本。