MLCC 1210 15nF 50V X7R ±10%

PAGOODA1210 封装 15nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向工业控制、车载电控、通信模块高频信号回路、低压电源滤波场景开发。核心优势：1210 大封装散热佳、50V 额定耐压余量充足、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、耐无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于高频信号耦合、芯片电源去耦、车载传感器缓冲、线路高频杂波抑制、控制板 EMI 降噪电路。

X7R 稳定陶瓷介质，全温区间容量衰减可控，无断崖式容量跌落，高低温环境持续滤除高频干扰与电压尖峰，避免信号失真、芯片误触发、供电扰动等故障。
1210 加宽加长贴片封装，陶瓷叠层有效面积更大，相比 0603/0805 小型封装耐受纹波电流更强，连续工作温升更低，兼顾高频信号与轻度电源滤波场景。
一体化高温共烧陶瓷基体搭配表层绝缘防护釉层，隔绝机箱水汽、粉尘、车载腐蚀性尾气；三层复合端头搭载长效防硫化镀层，解决密闭高温环境电极氧化、端头开裂开路失效痛点。
高纯镍多层内电极结构，等效串联电阻 ESR 与损耗 DF 数值偏低，高频工况发热微弱，耦合、滤波性能优异，有效保护主控、传感、驱动元器件。
陶瓷坯体与电极同步高温烧结成型，机械强度优异，通过千次高低温循环、持续机械振动冲击可靠性测试，车载颠簸、工业设备 7×24 小时不间断满载运行容量无明显衰减。
出厂执行全项电性分选：标称容量、损耗因子 DF、绝缘电阻、耐压负荷、125℃高温耐久检测，符合 RoHS 无铅环保标准，0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 常备现货。

规格参数表

项目	详情
品牌	PAGOODA
产品名称	1210 MLCC 多层陶瓷贴片电容
封装规格	1210 贴片
介质材质	X7R 钛酸钡稳定陶瓷
标称容量	15nF
额定电压	50V
容量精度	±10%
损耗因子 DF	≤2.3%
工作温度	-55℃~+125℃
绝缘电阻	≥10000MΩ
核心性能	中压通用、低 ESR 低损耗、宽温容量稳定、防硫化防潮、抗振动冷热冲击、车载工控通信通用、自动化 SMT 贴装
安装方式	SMT 表面贴装
主要用途	高频信号耦合隔离、车载传感信号稳压缓冲、工业控制板 EMI 降噪、通信模块线路滤波、低压主控芯片去耦

适用范围

车载整车电控模组、工业伺服控制板、通信信号处理模块、高清安防主板、智能仪器仪表、电动工具控制板

产品核心亮点

1210 标准大封装搭配 50V 通用中压，适配绝大多数工控、车载、通信信号及低压电源电路，简化 PCB 布局，降低 SMT 贴片工时成本。
X7R 温稳介质，高低温容量衰减小，对比 Y5V 介质稳定性更强，适合车载机舱、户外工控等温差较大的严苛工况，设备长期运行信号稳定。
三层端头防硫化工艺，有效改善密封设备长期工作电极硫化开路问题，减少售后故障率，延长终端整机使用寿命。
低 ESR 低损耗特性，高频特性优良，适合高频信号耦合与 EMI 抑制，长时间工作温升低，介质老化缓慢。
全自动介质印刷、多层叠压、一体共烧、容量分级分选标准化产线，同批次容量、损耗、耐压参数一致性高，批量产品电路表现统一。

供货优势

全系 1210 MLCC 长期常备库存，6.3V/10V/16V/25V/50V/100V 常规 X7R 规格交期 3-5 天，工控、车载、通信厂商大批量订单产能稳定充足。
出货配套完整电性检测报告、RoHS 材质认证、温变耐压可靠性测试资料，资质齐全可直接用于整机审厂、国内外产品认证。
支持免费试样测试，可定制 ±5% 高精度、100V/250V 高压规格、Y5V 经济型、AEC-Q200 车规级特种 1210 MLCC。
一站式配套贴片电阻、贴片高频电感、NTC 热敏电阻、TVS 瞬态抑制二极管、合金采样电阻等全系列 SMT 元器件，集中采购有效压缩综合采购成本。