MLCC 1210 22nF 100V X7R ±5%

PAGOODA1210 封装 22nF 100V X7R ±5% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧工艺，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向工业控制单元、车载电控、通信设备高压信号线路开发。核心优势：1210 大封装浪涌耐受能力强、100V 高压安全余量充足、±5% 高精度、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、耐无铅回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于高压电源去耦、传感信号滤波、工业驱动 EMI 抑制、车载模块电压缓冲、通信设备高频降噪电路。

X7R 稳定陶瓷介质，全温域容量变化幅度可控，无断崖式容量跌落，高低温高压工况持续抑制杂波干扰，避免信号失真、电压漂移、芯片误触发故障。
1210 加宽加长贴片封装，陶瓷有效叠层面积更大，100V 中高压承载性能优异，对比小封装具备更强的瞬时浪涌、纹波电流承受能力，适配直流高压控制回路。
一体化高温共烧陶瓷基体搭配外层绝缘防护釉，阻隔潮湿水汽、工业粉尘、车载腐蚀性气体；三层复合电极端头搭载防硫化镀层，杜绝密闭高温环境电极氧化、端头开裂开路失效。
高纯镍内电极结构，等效串联电阻 ESR 与损耗 DF 偏低，高频工作温升微弱，快速吸收高压回路瞬时尖峰，保护主控、驱动、传感元器件不受冲击损坏。
陶瓷本体与电极一体烧结成型，机械结构强度高，通过千次高低温循环、长时间持续振动冲击可靠性测试，车载颠簸、工业 7×24 小时满载运行容量无明显衰减。
出厂全项电性分选：标称容量、损耗因子 DF、绝缘电阻、耐压负荷、125℃高温耐久检测，符合 RoHS 无铅环保标准，0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 常备现货。

规格参数表

项目	详情
品牌	PAGOODA
产品名称	1210 MLCC 多层陶瓷贴片电容
封装规格	1210 贴片
介质材质	X7R 钛酸钡稳定陶瓷
标称容量	22nF
额定电压	100V
容量精度	±5%
损耗因子 DF	≤2.0%
工作温度	-55℃~+125℃
绝缘电阻	≥10000MΩ
核心性能	高压耐受、±5% 高精度、低 ESR 低损耗、宽温性能稳定、防硫化防潮、抗振动冷热冲击、工控车载通信通用、自动化 SMT 贴装
安装方式	SMT 表面贴装
主要用途	工业伺服高压电源去耦、车载传感信号稳压缓冲、通信模块高频 EMI 降噪、工控主控芯片滤波、安防高压电路纹波抑制

适用范围

工业伺服驱动控制板、车载整车电控模组、基站通信小型电源、高清安防监控主板、自动化检测仪器、小型高压储能设备

产品核心亮点

1210 大封装搭配 100V 高压规格，耐压安全余量充足，精简 PCB 布线与 BOM 物料数量，降低贴片生产成本。
±5% 高精度容值搭配 X7R 介质，高低温容量衰减小，适配户外工控、高温车载机舱等宽温严苛场景，设备全年信号与供电回路稳定可靠。
三层端头防硫化专属工艺，解决密闭高温环境电极硫化开路通病，大幅减少终端设备售后维修故障率，延长产品使用寿命。
低 ESR 低损耗特性，适配高频高压工作场景，长时间满载运行温升低，介质老化缓慢，不易出现容量衰减、击穿失效问题。
全自动介质印刷、多层叠压、一体共烧、高精度容量分级分选标准化产线，同批次容量、损耗、耐压参数高度统一，批量整机信号滤波一致性出色。

供货优势

全系 1210 MLCC 长期常备库存，16V/25V/50V/100V/250V 常规 X7R 规格交期 3-5 天，工控、车载、通信设备厂商大批量订单产能稳定充足。
出货配套完整电性检测报告、RoHS 材质认证、温变耐压可靠性测试资料，资质齐全可直接用于整机审厂、国内外产品认证。
支持免费试样测试，可定制 ±10%/±20% 经济型、250V 高压规格、Y5V 经济型、AEC-Q200 车规级特种 1210 MLCC。
一站式配套贴片电阻、贴片高频电感、NTC 热敏电阻、TVS 瞬态抑制二极管、合金采样电阻等全系列 SMT 元器件，集中采购有效压缩综合采购成本。