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MLCC 1206 10μF 10V X7R ±20%

MLCC 1206 10μF 10V X7R ±20%

PAGOODA1206 封装 10μF 10V X7R ±20% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型,搭配三层镍铜锡防硫化复合端头,面向低压开关电源、车载电控、便携储能、工控主板电源滤波场景研发。核心优势:1206 主流封装储能充足、10V 低压规格适配广泛、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值衰减平缓、防潮耐腐蚀、耐无铅高温回流焊、抗振动冷热冲击、适配高速全自动 SMT 量产,广泛用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压、锂电池缓冲稳压、电机 EMI 噪声抑制、适配器纹波吸收电路。

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PAGOODA1206 封装 10μF 10V X7R ±20% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型,搭配三层镍铜锡防硫化复合端头,面向低压开关电源、车载电控、便携储能、工控主板电源滤波场景研发。核心优势:1206 主流封装储能充足、10V 低压规格适配广泛、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值衰减平缓、防潮耐腐蚀、耐无铅高温回流焊、抗振动冷热冲击、适配高速全自动 SMT 量产,广泛用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压、锂电池缓冲稳压、电机 EMI 噪声抑制、适配器纹波吸收电路。

  1. X7R 稳定型陶瓷介质,全温区间容量变化可控,无断崖式容量跌落,持续稳定滤除电源高频杂波,杜绝电压抖动、主控芯片误触发、信号干扰等设备故障。

  2. 1206 标准贴片封装,内部陶瓷叠层有效面积更大,相比 0805 中小封装承载纹波电流更强、散热效果更好,低压大功率电路单颗即可满足基础滤波需求,简化 PCB 布线布局。

  3. 一体高温共烧陶瓷基体搭配表层绝缘防护釉,隔绝机箱湿气、粉尘、车载腐蚀性尾气;三层复合电极端头自带防硫化镀层,有效解决密闭高温工况电极氧化、端头开裂开路问题。

  4. 高纯镍多层内电极结构,ESR 与损耗 DF 数值偏低,大纹波连续工作温升微弱,快速吸收回路瞬时电压尖峰,全方位保护驱动、传感、主控芯片。

  5. 陶瓷坯体与电极同步烧结成型,机械结构强度高,通过千次高低温循环、长时间持续振动冲击可靠性测试,车载颠簸、工业设备 7×24 小时满载运行容量无明显衰减。

  6. 出厂全电性严格分选:标称容量、损耗因子 DF、绝缘电阻、额定耐压、125℃高温负荷耐久检测,符合 RoHS 无铅环保标准,0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 常备现货。

规格参数表

项目详情
品牌PAGOODA
产品名称1206 MLCC 多层陶瓷贴片电容
封装规格1206 贴片
介质材质X7R 钛酸钡稳定陶瓷
标称容量10μF
额定电压10V
容量精度±20%
损耗因子 DF≤2.8%
工作温度-55℃~+125℃
绝缘电阻≥10000MΩ
核心性能大容量低 ESR、宽温容量稳定、防硫化防潮、抗振动冷热冲击、电源滤波专用、自动化 SMT 贴装
安装方式SMT 表面贴装
主要用途

低压快充电源滤波、车载电控 DC-DC 稳压、锂电池储能缓冲、工业伺服电机 EMI 降噪

、工控主板供电回路纹波抑制

适用范围

低压车载电控模组、便携储能电源、智能穿戴供电模块、电动工具主板、智能家居低压电源、工业小型控制板

产品核心亮点

  • 1206 封装大容量规格,有效减少电路板电容贴装数量,精简 BOM 物料清单,降低物料仓储与 SMT 贴片生产成本。

  • X7R 温稳介质对比 Y5V 经济型介质,高低温容量衰减小,适配车载机舱、户外工控等温差大的严苛场景,整机全年电路运行稳定。

  • 三层端头防硫化专属工艺,改善密封高温环境电极硫化开路通病,大幅降低终端设备售后维修故障率,延长产品使用寿命。

  • 低 ESR 低损耗特性,耐受大纹波电流,长期满载工作温升可控,介质老化速度慢,不易出现容量衰减、击穿失效。

  • 全自动介质印刷、多层叠压、一体高温共烧、容量分级分选标准化产线,同批次容量、损耗、耐压参数高度统一,批量整机电源纹波一致性出色。

供货优势

  • 全系 1206 MLCC 长期常备库存,6.3V/10V/16V/25V/50V 常规 X7R 规格交期 3-5 天,电源、车载、工控厂商大批量订单产能稳定充足。

  • 出货配套完整电性检测报告、RoHS 材质认证、温变耐压可靠性测试资料,资质齐全可直接用于整机审厂、国内外产品认证。

  • 支持免费试样测试,可定制 ±5%/±10% 高精度、高压规格、Y5V 经济型、AEC-Q200 车规级特种 1206 MLCC。

  • 一站式配套贴片电阻、贴片高频电感、NTC 热敏电阻、TVS 瞬态抑制二极管、合金采样电阻等全系列 SMT 元器件,集中采购有效压缩综合采购成本。

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