PAGOODA1206 封装 10μF 16V X7R ±20% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型,搭配三层镍铜锡防硫化复合端头,适配低压开关电源、车载电控、便携储能、工控主板电源滤波场景。核心优势:1206 主流封装储能空间充足、16V 耐压预留安全余量、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值衰减平缓、防潮耐腐蚀、兼容无铅高温回流焊、抗振动冷热冲击、适配高速全自动 SMT 量产,多用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压、锂电池回路缓冲、电机 EMI 噪声抑制、适配器纹波吸收电路。
X7R 稳定型陶瓷介质,全温区间容量变化可控,无断崖式容量跌落,持续滤除电源高频杂波,避免电压波动、主控芯片误触发、信号干扰等设备故障。
1206 标准贴片封装,陶瓷叠层有效面积充足,相较 0805 小封装纹波承载能力与散热性能更佳;对比 1210 封装节省 PCB 布线面积,兼顾滤波能力与产品小型化设计。
一体化高温共烧陶瓷基体搭配表层绝缘防护釉层,阻隔机箱水汽、粉尘、车载腐蚀性尾气;三层复合端头配备长效防硫化镀层,解决密闭高温工况电极氧化、端头开裂开路失效痛点。
高纯镍多层内电极结构,ESR 与损耗 DF 数值偏低,持续承载纹波电流温升微弱,快速吸收回路瞬时电压尖峰,有效保护主控、驱动、传感元器件。
陶瓷坯体与电极同步高温烧结成型,机械强度优异,通过千次高低温循环、长时间持续振动冲击可靠性测试,车载颠簸、工业设备 7×24 小时满载运行容量衰减幅度较低。
出厂执行全项电性分选:标称容量、损耗因子 DF、绝缘电阻、耐压负荷、125℃高温耐久检测,符合 RoHS 无铅环保标准,0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 常备现货。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 1206 MLCC 多层陶瓷贴片电容 |
| 封装规格 | 1206 贴片 |
| 介质材质 | X7R 钛酸钡稳定陶瓷 |
| 标称容量 | 10μF |
| 额定电压 | 16V |
| 容量精度 | ±20% |
| 损耗因子 DF | ≤2.8% |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 绝缘电阻 | ≥10000MΩ |
| 核心性能 | 大容量低 ESR、宽温容量稳定、防硫化防潮、抗振动冷热冲击、电源滤波专用、自动化 SMT 贴装 |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 低压快充电源滤波、车载电控 DC-DC 稳压、锂电池储能缓冲、工业伺服电机 EMI 降噪 、工控主板供电回路纹波抑制 |
适用范围
产品核心亮点
1206 封装大容量规格,减少电路板电容布件数量,精简 BOM 清单,降低物料仓储以及 SMT 贴片综合成本。
X7R 温稳介质相较于 Y5V 经济型介质,高低温容量衰变更小,适配车载机舱、户外工控等温差跨度较大的严苛工况,保障整机电路长期稳定运行。
三层端头防硫化专属工艺,有效改善密封高温环境电极硫化开路问题,大幅减少终端售后维修成本,延长整机使用寿命。
低 ESR 低损耗结构,耐受较大纹波电流,长期满载温升可控,介质老化缓慢,降低容量衰减、介质击穿等失效风险。
全自动介质印刷、多层叠压、一体高温共烧、容量分级分选标准化产线,同批次容量、损耗、耐压参数一致性高,批量整机纹波抑制效果统一。
供货优势
全系 1206 MLCC 长期常备库存,6.3V/10V/16V/25V/50V 常规 X7R 规格交期 3-5 天,电源、车载、工控厂商大批量订单产能稳定充足。
出货配套完整电性检测报告、RoHS 材质认证、温变耐压可靠性测试资料,资质齐全可直接用于整机审厂、国内外产品认证。
支持免费试样测试,可定制 ±5%/±10% 高精度、高压规格、Y5V 经济型、AEC-Q200 车规级特种 1206 MLCC。
一站式配套贴片电阻、一体成型电感、NTC 热敏电阻、TVS 瞬态抑制二极管、合金采样电阻等全系列 SMT 元器件,集中采购有效压缩综合采购成本。


