PAGOODA1206 封装 22μF 10V X7R ±20% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向低压开关电源、便携储能、车载低压电控、工控主板供电滤波场景开发。核心优势：1206 主流封装容载量充足、10V 低压规格适配广泛、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容量特性平稳、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐冷热冲击与持续机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 DC-DC 升降压回路滤波、负载稳压缓冲、锂电池供电回路降噪、主控芯片大容量去耦、电源适配器纹波吸收电路。
X7R 稳定陶瓷介质，全温区间容量变化平缓，不存在急剧容量跌落，持续吸收电源高频杂波与瞬时电压波动，避免供电不稳、芯片异常复位、信号干扰等设备故障。
1206 标准贴片封装，内部陶瓷叠层面积充裕，对比 0805 封装拥有更强纹波电流承受能力；相比 1210 封装节省 PCB 布局空间，兼顾大容量滤波需求与产品小型化设计。
一体化高温共烧陶瓷基体搭配表层绝缘防护釉层，阻隔水汽、粉尘、腐蚀性气体；三层复合端头搭载长效防硫化镀层，改善密闭高温设备内部电极氧化、端头开裂开路失效难题。
高纯镍多层内电极结构，等效串联电阻 ESR 与损耗因子 DF 较低，连续工作温升小，可以快速泄放回路电压尖峰，有效保护各类主控与驱动器件。
陶瓷坯体与电极同步高温烧结成型，机械结构强度高，经过多次高低温循环、长期振动冲击可靠性验证，适合车载颠簸环境、工业设备 7×24 小时不间断运行。
出厂执行全套电性筛选：标称容量、损耗 DF、绝缘电阻、耐压负荷、125℃高温耐久测试，符合 RoHS 无铅环保标准，0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 常备现货。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 1206 MLCC 多层陶瓷贴片电容 |
| 封装规格 | 1206 贴片 |
| 介质材质 | X7R 钛酸钡稳定陶瓷 |
| 标称容量 | 22μF |
| 额定电压 | 10V |
| 容量精度 | ±20% |
| 损耗因子 DF | ≤2.9% |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 绝缘电阻 | ≥10000MΩ |
| 核心性能 | 大容量低压规格、低 ESR 低损耗、宽温容量稳定、防硫化防潮、抗振动冷热冲击、自动化 SMT 贴装 |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 低压 DC-DC 电源滤波、锂电池供电稳压缓冲、工控主板大容量去耦、便携储能电源降噪 、智能家电供电回路纹波抑制 |
适用范围
产品核心亮点
1206 封装大容量方案，可减少电路板电容布放数量，简化 PCB 布线，降低物料库存以及 SMT 贴片综合成本。
X7R 温稳介质对比 Y5V，高低温容量衰减更小，能够适应温差变化较大的使用环境，保障整机长期供电稳定。
三层端头防硫化工艺，降低密封整机长期工作出现硫化开路风险，减少售后故障，延长设备使用寿命。
低 ESR 低损耗特性，可承受较大纹波电流，长期满载温升可控，减缓介质老化，降低容量衰减、介质击穿风险。
标准化全自动生产线，叠压、共烧、电性分选流程成熟，同批次产品容量、损耗、耐压一致性优秀，批量生产电源性能表现统一。
供货优势
全系 1206 MLCC 长期常备库存，6.3V/10V/16V/25V/50V 常规 X7R 规格交期 3-5 天，电源、工控、车载客户大批量订单产能充足。
出货附带完整电性检测报告、RoHS 材质证明、温变与耐压可靠性测试资料，资质齐全，支持整机审厂与国内外产品认证。
支持免费试样测试，可按需定制高精度规格、高压款、Y5V 经济型、AEC-Q200 车规级特种 MLCC。
一站式配套贴片电阻、一体成型电感、NTC 热敏电阻、TVS 二极管、合金采样电阻等 SMT 元器件，集中采购有效压缩采购成本。
首页
产品中心
关于我们
一键呼我
回顶