PAGOODA1206 封装 4.7μF 16V X7R ±20% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质，多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向快充电源、车载电控、便携储能、工业驱动电源滤波场景打造。核心优势：1206 主流封装兼顾 PCB 空间与储能能力、16V 标准耐压应用广泛、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值变化平缓、防潮抗腐蚀、适配无铅高温回流焊、耐冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，广泛用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压、锂电池回路缓冲、电机 EMI 噪声抑制、适配器纹波吸收电路。
X7R 稳定陶瓷介质，全温区间容量变化可控，无断崖式容量跌落，持续滤除电源高频杂波，避免电压波动、主控芯片误动作、信号干扰等设备故障。
1206 标准贴片封装，陶瓷叠层有效面积充足，对比 0805 小封装纹波电流承载能力更强，散热表现更佳；相较 1210 封装节省 PCB 布局面积，适合中小型功率电源方案。
一体高温共烧陶瓷基体搭配表层绝缘防护釉，阻隔湿气、粉尘、腐蚀性气体；三层复合端头配备防硫化镀层，改善密闭高温工况电极氧化、端头开裂开路等失效问题。
高纯镍多层内电极架构，ESR 与损耗 DF 偏低，大纹波持续工作温升微弱，快速吸收回路瞬时电压尖峰，保护主控、驱动、传感芯片。
陶瓷坯体与电极同步烧结成型，机械强度优良，通过多次高低温循环、持续振动冲击可靠性测试，车载颠簸、工业设备 7×24 小时满载运行容量衰减幅度小。
出厂执行全电性分选：标称容量、损耗因子 DF、绝缘电阻、额定耐压、125℃高温负荷耐久检测，符合 RoHS 无铅环保标准，0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 常备现货。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 1206 MLCC 多层陶瓷贴片电容 |
| 封装规格 | 1206 贴片 |
| 介质材质 | X7R 钛酸钡稳定陶瓷 |
| 标称容量 | 4.7μF |
| 额定电压 | 16V |
| 容量精度 | ±20% |
| 损耗因子 DF | ≤2.6% |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 绝缘电阻 | ≥10000MΩ |
| 核心性能 | 大容量低 ESR、宽温容量稳定、防硫化防潮、抗振动冷热冲击、电源滤波专用、自动化 SMT 贴装 |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 快充适配器电源滤波、车载电控 DC-DC 稳压、锂电池储能缓冲、工业伺服电机 EMI 降噪 、工控主板供电回路纹波抑制 |
适用范围
产品核心亮点
1206 封装大容量规格，能够减少电路板电容贴装数量，精简 BOM 清单，降低物料仓储以及 SMT 贴片综合成本。
X7R 温稳介质相比经济型 Y5V，高低温容量衰变更小，适配车载机舱、户外工控等温差较大的严苛工况，保障整机电路长期稳定运行。
三层端头防硫化工艺，有效降低密封高温环境下电极硫化开路故障率，减少终端售后维修成本，延长整机使用寿命。
低 ESR 低损耗特性，耐受较大纹波电流，长期满载温升可控，介质老化缓慢，不易产生容量衰减、介质击穿等失效现象。
标准化全自动生产线，介质印刷、叠压、高温共烧、电性分级分选流程成熟，同批次容量、损耗、耐压参数一致性高，批量整机纹波表现统一。
供货优势
全系 1206 MLCC 长期常备库存，6.3V/10V/16V/25V/50V 常规 X7R 规格交期 3-5 天，电源、车载、工控厂商大批量订单产能稳定。
出货附带完整电性检测报告、RoHS 材质证明、温变耐压可靠性测试资料，资质齐全，可直接用于整机审厂与国内外产品认证。
支持免费试样测试，可定制 ±5%/±10% 高精度、高压规格、Y5V 经济型、AEC-Q200 车规级特种 1206 MLCC。
一站式配套贴片电阻、一体成型电感、NTC 热敏电阻、TVS 二极管、合金采样电阻等 SMT 元器件，集中采购降低采购成本。
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