MLCC 0805 2.2μF 16V X7R ±10%

PAGOODA0805 封装 2.2μF 16V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的电源滤波以及芯片去耦场景。核心优势：0805 小型封装节省 PCB 布板空间、16V 耐压留有充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 DC‑DC 回路滤波、主控芯片电源去耦、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

X7R 稳定陶瓷介质，全温区间容量衰减平稳，无断崖式容量跌落，高低温工况持续吸收电压尖峰和电源纹波，避免信号失真、芯片误触发、供电扰动等设备故障。
0805 标准贴片封装，尺寸小巧，相比 1206 节约 PCB 布板空间，适配产品小型化设计；对比 0603 拥有更大陶瓷叠层，纹波电流承受与散热性能更好。
一体化高温共烧陶瓷基体搭配表层绝缘防护釉层，阻隔湿气、粉尘、车载腐蚀性尾气；三层复合端头搭载长效防硫化镀层，改善密闭高温环境电极氧化、端头开裂开路失效问题。
高纯镍多层内电极结构，等效串联电阻 ESR 与损耗 DF 数值偏低，高频工作温升微弱，滤波去耦性能优秀，全方位保护主控、驱动、传感元器件免受浪涌冲击。
陶瓷坯体与电极同步高温烧结成型，机械强度优异，经过千次高低温循环、长时间振动冲击可靠性测试，车载颠簸、工业 7×24 小时连续满载条件下容量无明显衰减。
出厂执行全套电性分选：标称容量、损耗因子 DF、绝缘电阻、耐压负荷、125℃高温耐久检测，符合 RoHS 无铅环保标准，0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 常备现货。

规格参数表

项目	详情
品牌	PAGOODA
产品名称	0805 MLCC 多层陶瓷贴片电容
封装规格	0805 贴片
介质材质	X7R 钛酸钡稳定陶瓷
标称容量	2.2μF
额定电压	16V
容量精度	±10%
损耗因子 DF	≤2.4%
工作温度	-55℃~+125℃
绝缘电阻	≥10000MΩ
核心性能	中大容量通用规格、低 ESR 低损耗、宽温容量稳定、防硫化防潮、抗振动冷热冲击、消费工控车载通用、自动化 SMT 贴装
安装方式	SMT 表面贴装
主要用途	DC‑DC 电源回路滤波、各类主控芯片电源去耦、车载外设信号稳压缓冲、工业控制板 EMI 降噪、通信模块线路杂波抑制

适用范围

车载外设电控板、工业小型控制板、通信信号模块、安防监控主板、智能家居电路板、便携式仪器仪表

产品核心亮点

0805 小型主流封装搭配 16V 通用耐压，兼顾硬件小型化设计，适配绝大多数消费电子、工控、车载低压电路，降低 SMT 贴片工时与物料综合成本。
X7R 温稳介质对比 Y5V 经济型介质，高低温容量衰变更小，适合温差跨度大的严苛工况，保障整机电路长期稳定运行。
三层端头防硫化专属工艺，有效降低密闭高温设备中长期运行硫化开路故障概率，减少售后维修成本，延长整机使用寿命。
低 ESR 低损耗特性，高频表现优异，长期满载温升可控，介质老化速率慢，减少容量衰减、介质击穿等失效风险。
全自动介质印刷、多层叠压、一体共烧、容量分级分选标准化产线，同批次容量、损耗、耐压参数一致性高，批量整机滤波降噪效果统一。

供货优势

全系 0805 MLCC 长期常备库存，6.3V/10V/16V/25V/50V/100V 常规 X7R 规格交期 3‑5 天，消费电子、工控、车载厂商大批量订单产能稳定充足。
出货配套完整电性检测报告、RoHS 材质认证、温变耐压可靠性测试资料，资质齐全可直接用于整机审厂、国内外产品认证。
支持免费试样测试，可定制 ±5% 高精度、100V/250V 高压规格、Y5V 经济型、AEC‑Q200 车规级特种 0805 MLCC。
一站式配套贴片电阻、贴片高频电感、NTC 热敏电阻、TVS 瞬态抑制二极管、合金采样电阻等全系列 SMT 元器件，集中采购有效压缩综合采购成本。