MLCC 0805 10μF 10V X7R ±20%

PAGOODA0805 封装 10μF 10V X7R ±20% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、便携设备电源滤波与芯片大容量去耦场景。核心优势：0805 小型封装节省 PCB 布局空间、10V 低压规格适配广泛、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容值特性平稳、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 DC‑DC 输出滤波、负载稳压缓冲、主控芯片去耦、锂电池供电降噪、适配器纹波吸收电路。

X7R 稳定陶瓷介质，全温区间容量变化平缓，无断崖式容量跌落，持续滤除电源高频杂波，避免电压抖动、芯片异常复位、信号干扰等整机故障。
0805 标准贴片封装，体积小巧，相比 1206 大幅节约 PCB 面积，助力产品小型化；对比 0605 封装陶瓷叠层更厚，纹波承受能力与散热表现更优。
一体化高温共烧陶瓷基体搭配表层绝缘防护釉层，隔绝湿气、粉尘、腐蚀性气体；三层复合端头配备长效防硫化镀层，解决密闭高温工况电极氧化、端头开裂开路问题。
高纯镍多层内电极结构，ESR 与损耗因子 DF 偏低，连续带载温升小，快速泄放回路电压尖峰，有效保护主控、驱动以及传感器件。
陶瓷坯体与电极同步高温烧结成型，机械强度可靠，经过千次高低温循环、长时间振动冲击可靠性验证，满足车载颠簸、工业设备 7×24 小时不间断运行。
出厂执行全套电性分选：标称容量、损耗因子 DF、绝缘电阻、耐压负荷、125℃高温耐久检测，符合 RoHS 无铅环保标准，0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 常备现货。

规格参数表

项目	详情
品牌	PAGOODA
产品名称	0805 MLCC 多层陶瓷贴片电容
封装规格	0805 贴片
介质材质	X7R 钛酸钡稳定陶瓷
标称容量	10μF
额定电压	10V
容量精度	±20%
损耗因子 DF	≤2.8%
工作温度	-55℃~+125℃
绝缘电阻	≥10000MΩ
核心性能	大容量低压规格、低 ESR 低损耗、宽温容量稳定、防硫化防潮、抗振动冷热冲击、自动化 SMT 贴装
安装方式	SMT 表面贴装
主要用途	低压 DC‑DC 电源滤波、锂电池供电稳压缓冲、工控主板大容量去耦、便携设备电源降噪、智能家居供电回路纹波抑制

适用范围

便携数码设备、智能家居电路板、车载外设电控板、小型工业控制板、电动玩具电源板、便携式仪器仪表

产品核心亮点

0805 小体积大容量方案，可减少电路板电容布放数量，简化 PCB 布线，降低物料仓储与 SMT 贴片综合成本。
X7R 温稳介质对比 Y5V 经济型介质，高低温容量衰变更小，可应对温差变化较大工况，保障整机供电稳定。
三层端头防硫化专属工艺，降低密闭整机长期工作硫化开路风险，减少售后故障，延长设备使用寿命。
低 ESR 低损耗特性，耐受较大纹波电流，长期满载温升可控，减缓介质老化，降低容量衰减、介质击穿失效风险。
全自动标准化产线，介质印刷、叠压、高温共烧、电性分级分选流程成熟，同批次容量、损耗、耐压一致性优秀，批量生产电源性能稳定。

供货优势

全系 0805 MLCC 长期常备库存，6.3V/10V/16V/25V/50V/100V 常规 X7R 规格交期 3‑5 天，消费电子、工控、车载客户大批量订单产能充足。
出货配套完整电性检测报告、RoHS 材质认证、温变耐压可靠性测试资料，资质齐全可直接用于整机审厂、国内外产品认证。
支持免费试样测试，可定制 ±5%/±10% 高精度、高压规格、Y5V 经济型、AEC‑Q200 车规级特种 0805 MLCC。
一站式配套贴片电阻、贴片高频电感、NTC 热敏电阻、TVS 瞬态抑制二极管、合金采样电阻等全系列 SMT 元器件，集中采购有效压缩综合采购成本。