PAGOODA0805 封装 470nF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质，多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，镍‑铜‑锡三层防硫化复合端头，广泛应用于消费电子、工业控制板、通信模组、开关电源次级、车载附属电路，完成电源去耦、滤除纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0805 主流均衡封装，兼顾 PCB 布局空间与散热性能，完美适配全自动高速 SMT 回流焊，可承受冷热循环、机械振动冲击。
X7R 温度稳定介质，‑55℃~+125℃全温区间容量变化平缓，无容量断崖跌落，环境温度波动下稳定滤除电源纹波，避免芯片误动作、信号紊乱等故障。
0805 标准贴片封装，尺寸均衡，相比 0603 拥有更大陶瓷叠层面积，纹波承受能力更强；对比 1206 节省 PCB 布板空间，适配设备小型化设计。
三层复合防硫化端头，抵御湿气、粉尘、腐蚀性气体侵蚀，降低密闭高温工况端头硫化开路失效概率，提升整机长期可靠性。
镍基多层内电极，ESR 等效串联电阻与损耗 DF 低，高频工作温升小，滤波降噪效果优异，有效吸收回路浪涌，保护主控芯片、传感器、驱动器件。
陶瓷基体与电极高温一体烧结，机械强度高，完成高低温循环、振动冲击可靠性验证，适合工业 7×24h 持续运行、车载颠簸工作环境。
出厂执行全套电性筛选：标称容量、损耗因子、绝缘电阻、耐压、高温耐久检测，符合 RoHS 无铅环保，0402/0603/0805/1206/1210 全封装 MLCC 均可配套供货。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 0805 MLCC 多层陶瓷贴片电容 |
| 封装规格 | 0805 贴片 |
| 介质材质 | X7R 钛酸钡稳定陶瓷 |
| 标称容量 | 470nF |
| 额定电压 | 25V |
| 容量精度 | ±10% |
| 损耗因子 DF | ≤2.5% |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 绝缘电阻 | ≥10000MΩ |
| 核心性能 | 通用低压、低 ESR 低损耗、宽温容量稳定、防潮防硫化、抗振动冷热冲击、SMT 高速贴装 |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 芯片电源去耦、电源回路纹波滤波、EMI 杂波抑制、信号缓冲、瞬时电压尖峰吸收 |
适用范围
产品核心亮点
0805‑470nF‑25V 属于常用中大容值规格，去耦能力强，BOM 通用性高，精简物料种类，简化物料管理，降低贴片综合生产成本。
X7R 稳温介质对比 Y5V，温度特性优异，温差变化较大场景依旧保持稳定容量，保障电路稳定工作。
防硫化端头工艺，大幅减少密闭高温环境端头腐蚀开路问题，降低终端产品售后故障率。
高频表现优秀，工作温升可控，介质老化缓慢，减少容量衰减、介质击穿失效风险。
全自动标准化产线制造，同批次容量、损耗、耐压参数一致性好，批量生产滤波效果统一，整机品质稳定。
供货优势
0805 全系列 MLCC 长期常备库存，6.3V‑10V‑16V‑25V‑50V‑100V 主流 X7R 规格交期 3‑5 天，大批量订单产能充足稳定。
出货附带电性检测报告、RoHS 材质证明、可靠性测试资料，满足审厂以及产品认证资料需求。
支持免费样品测试；可提供 ±5% 高精度、高压规格、Y5V 经济型、AEC‑Q200 车规级定制物料。
可配套贴片电阻、贴片电感、NTC 热敏电阻、TVS 二极管、合金采样电阻等各类 SMT 元器件一站式采购，压缩采购成本。
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