PAGOODA0805 封装 1μF 16V X7R ±10% MLCC 选用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，镍‑铜‑锡三层防硫化复合端头，广泛用于消费电子、工业控制板、无线通信模组、开关电源、车载附属电控电路，完成电源去耦、滤除纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0805 为市场主流均衡封装，兼顾 PCB 布局空间与散热能力，适配全自动高速 SMT 回流焊生产，可承受冷热循环、机械振动冲击。
X7R 温度稳定介质，‑55℃~+125℃全温区间容量变化平缓，不会出现容量断崖下跌，环境温度波动条件下稳定滤除电源纹波，防止芯片误触发、信号错乱等故障。
0805 标准贴片封装，尺寸适中，对比 0603 拥有更大陶瓷叠层面积，纹波耐受能力更强；相较于 1206 节约 PCB 布板空间，适配设备小型化硬件设计。
三层复合防硫化端头，有效抵御湿气、粉尘、腐蚀性气体侵蚀，降低密闭高温工况下端头硫化开路失效风险，提升整机长期运行可靠性。
镍基多层内电极，ESR 等效串联电阻以及损耗 DF 较低，高频工况温升小，滤波降噪性能优异，吸收回路浪涌，保护主控芯片、传感器以及驱动器件。
陶瓷坯体和电极一体高温烧结，机械结构强度高，完成高低温循环、振动冲击可靠性验证，适合工业 7×24 小时连续运行、车载颠簸使用场景。
出厂完成全套电性筛选：标称容量、损耗因子、绝缘电阻、耐压、高温耐久检测，满足 RoHS 无铅环保，0402/0603/0805/1206/1210 全系列 MLCC 均可配套供货。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 0805 MLCC 多层陶瓷贴片电容 |
| 封装规格 | 0805 贴片 |
| 介质材质 | X7R 钛酸钡稳定陶瓷 |
| 标称容量 | 1μF |
| 额定电压 | 16V |
| 容量精度 | ±10% |
| 损耗因子 DF | ≤2.5% |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 绝缘电阻 | ≥10000MΩ |
| 核心性能 | 低压大容值、低 ESR 低损耗、宽温容量稳定、防潮防硫化、抗振动冷热冲击、SMT 高速贴装 |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 芯片电源去耦、电源回路纹波滤波、EMI 杂波抑制、信号缓冲、瞬时电压尖峰吸收 |
适用范围
产品核心亮点
0805‑1μF‑16V 属于低压电路高频使用规格，去耦效果优秀，BOM 通用性强，精简物料种类，简化物料管控，降低贴片综合生产成本。
X7R 稳温介质相较 Y5V 介质温度稳定性更好，温差波动较大环境依旧维持稳定容量，保障电路可靠工作。
防硫化端头工艺，显著改善密闭高温环境端头腐蚀开路现象，降低终端产品售后故障率。
高频性能良好，工作温升可控，介质老化速率慢，减少容量衰减、介质击穿失效风险。
全自动标准化产线生产，同批次容量、损耗、耐压参数一致性高，批量生产滤波效果统一，整机品质稳定。
供货优势
0805 全系列 MLCC 长期常备库存，6.3V‑10V‑16V‑25V‑50V‑100V 主流 X7R 规格交期 3‑5 天，大批量订单产能充足稳定。
出货配套电性检测报告、RoHS 材质证明、可靠性测试资料，满足审厂以及产品认证资料需求。
支持免费试样；可提供 ±5% 高精度、高压规格、Y5V 经济型、AEC‑Q200 车规级 0805 MLCC 定制。
一站式配套贴片电阻、贴片高频电感、NTC 热敏电阻、TVS 二极管、合金采样电阻等 SMT 元器件，集中采购压缩综合采购成本。
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