PAGOODA0603 封装 1μF 16V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛用于便携设备、无线模组、工控小板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。
X7R 温度稳定介质，-55℃~+125℃容量波动平缓，不存在容量骤降问题，温度变化环境持续稳定滤波，防止芯片异常触发。
0603 小型贴片封装，相较 0805 节省 PCB 布线空间，适配穿戴设备、模块等紧凑硬件设计。
防硫化三层复合端头，抵御湿气、腐蚀性气体，减少密闭高温环境端头腐蚀开路，提升产品长期可靠性。
镍基多层电极，ESR 等效串联电阻与损耗 DF 偏低，高频工况温升小，有效吸收回路浪涌，保护主控芯片、传感器。
陶瓷与电极一体化高温烧结，机械强度优良，通过冷热循环、振动冲击可靠性测试，适合工业持续工作与车载应用场景。
成品全电性检测：容量、损耗、绝缘电阻、耐压、高温耐久测试，符合 RoHS 环保标准；0402/0603/0805/1206 全尺寸 MLCC 均可配套供货。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 0603 MLCC 多层陶瓷贴片电容 |
| 封装规格 | 0603 贴片 |
| 介质材质 | X7R 钛酸钡稳定陶瓷 |
| 标称容量 | 1μF |
| 额定电压 | 16V |
| 容量精度 | ±10% |
| 损耗因子 DF | ≤2.5% |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 绝缘电阻 | ≥10000MΩ |
| 核心性能 | 小型化、低 ESR 低损耗、宽温容量稳定、防潮防硫化、适配高速 SMT 贴装 |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | IC 电源去耦、电源纹波滤波、EMI 杂波抑制、信号稳压缓冲、尖峰电压吸收 |
适用范围
产品核心亮点
0603‑1μF‑16V 属于小型设备热门规格，BOM 通用性高，精简物料型号，降低贴片生产综合成本。
X7R 介质相比 Y5V 拥有更优秀温变特性，宽温环境容量保持稳定，保障电路持续稳定运行。
防硫化端头工艺，有效改善密闭设备内部电容端头腐蚀失效，降低终端售后故障。
高频特性良好，温升可控，延缓介质老化，减少容量衰减、介质击穿等失效风险。
自动化产线批量生产，同批次电性参数一致性高，大批量生产滤波效果统一，整机品质稳定。
供货优势
0603 全系列 MLCC 常备现货，6.3V/10V/16V/25V/50V 主流 X7R 规格交期稳定，大单产能充足。
出货配套电性测试报告、RoHS 资料、可靠性文件，满足客户审厂与产品认证需求。
支持免费样品测试；可提供 ±5% 高精度、高压规格、经济型 Y5V、AEC-Q200 车规型号定制。
一站式配套贴片电阻、贴片电感、NTC 热敏电阻、TVS 二极管等 SMT 被动元器件，简化采购流程。
首页
产品中心
关于我们
一键呼我
回顶