PAGOODA0603 封装 220nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，承担电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰功能。0603 紧凑型封装，助力 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可耐受高低温循环、机械振动冲击。
X7R 温度稳定介质，-55℃~+125℃容量波动平缓，无容量断崖下跌，在温度变化环境持续稳定滤波，避免芯片误动作。
0603 小型贴片封装，占用 PCB 空间更小，适合穿戴设备、信号模块等紧凑型硬件方案。
三层复合防硫化端头，抵抗湿气、粉尘与腐蚀性气体，降低密闭高温场景端头腐蚀开路风险，拉长设备使用寿命。
镍基多层电极，ESR 等效串联电阻与损耗 DF 偏低，高频运行温升小，有效吸收回路浪涌，保护主控芯片、传感器与驱动器件。
陶瓷坯体与电极一体化高温烧结，机械强度可靠，通过冷热循环、振动冲击可靠性测试，适配工业持续作业、车载颠簸工况。
出厂全项电性筛选：容量、损耗因子、绝缘电阻、耐压、高温耐久检测，符合 RoHS 环保规范；0402/0603/0805/1206 全系列 MLCC 可配套供应。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 0603 MLCC 多层陶瓷贴片电容 |
| 封装规格 | 0603 贴片 |
| 介质材质 | X7R 钛酸钡稳定陶瓷 |
| 标称容量 | 220nF |
| 额定电压 | 50V |
| 容量精度 | ±10% |
| 损耗因子 DF | ≤2.5% |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 绝缘电阻 | ≥10000MΩ |
| 核心性能 | 小型化封装、低 ESR 低损耗、宽温容量稳定、防潮防硫化、适配高速 SMT 贴装 |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | IC 电源去耦、电源回路纹波滤波、EMI 杂波抑制、信号缓冲、瞬时尖峰电压吸收 |
适用范围
产品核心亮点
0603‑220nF‑50V 市场通用主流规格，BOM 通用性高，精简物料型号，降低贴片生产综合成本。
X7R 介质相比 Y5V 温变性能更优异，宽温环境容量保持稳定，保障电路长期平稳运行。
防硫化端头工艺，改善密闭整机内部电容腐蚀失效难题，减少终端售后故障。
高频特性良好，工作温升可控，延缓介质老化，降低容量衰减、介质击穿等失效风险。
自动化产线批量制造，同批次电性参数一致性佳，大批量生产滤波效果统一，整机品质稳定。
供货优势
0603 全系列 MLCC 常备现货，6.3V/10V/16V/25V/50V 主流 X7R 规格交期稳定，大单产能充足。
出货配套电性测试报告、RoHS 资料、可靠性文件，满足审厂与产品认证要求。
支持免费样品测试；可提供 ±5% 高精度、高压规格、Y5V 经济型、AEC-Q200 车规型号定制。
一站式配套贴片电阻、贴片电感、NTC 热敏电阻、TVS 二极管等 SMT 被动元器件，简化采购流程。
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