PAGOODA0603 封装 68nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。
X7R 温度稳定介质，-55℃~+125℃容量波动平缓，无容量骤降现象，温度波动环境维持稳定滤波，避免芯片误触发。
0603 小型贴片封装，占用 PCB 面积更小，相较于 0805 更适合穿戴设备、小型模组等紧凑硬件设计。
三层复合防硫化端头，抵御湿气、粉尘及腐蚀性气体，降低密闭高温环境下端头腐蚀开路风险，提升整机长期可靠性。
镍基多层电极，ESR 等效串联电阻与损耗 DF 较低，高频工作温升小，高效吸收回路浪涌，保护主控芯片、传感器与驱动器件。
陶瓷坯体与电极一体化高温烧结，机械结构强度高，通过冷热循环、振动冲击可靠性验证，适配工业不间断运行、车载颠簸工况。
出厂完成全套电性筛选：容量、损耗因子、绝缘电阻、耐压、高温耐久测试，符合 RoHS 环保标准；0402/0603/0805/1206 全尺寸 MLCC 均可配套供货。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 0603 MLCC 多层陶瓷贴片电容 |
| 封装规格 | 0603 贴片 |
| 介质材质 | X7R 钛酸钡稳定陶瓷 |
| 标称容量 | 68nF |
| 额定电压 | 50V |
| 容量精度 | ±10% |
| 损耗因子 DF | ≤2.5% |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 绝缘电阻 | ≥10000MΩ |
| 核心性能 | 小型化封装、低 ESR 低损耗、宽温容量稳定、防潮防硫化、适配高速 SMT 贴装 |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | IC 电源去耦、电源回路纹波滤波、EMI 杂波抑制、信号缓冲、瞬时尖峰电压吸收 |
适用范围
产品核心亮点
0603‑68nF‑50V 行业主流规格，BOM 通用性强，精简物料型号，有效降低贴片生产综合成本。
X7R 介质对比 Y5V 温度性能更佳，宽温区间容量稳定，保障各类环境下电路稳定工作。
防硫化端头工艺，显著改善密闭设备内电容腐蚀失效问题，减少终端产品售后故障率。
高频特性优良，工作温升可控，减缓介质老化，降低容量衰减、介质击穿失效概率。
自动化产线规模化生产，同批次电性参数一致性优秀，大批量生产滤波性能统一，整机品质稳定。
供货优势
0603 全系列 MLCC 常备现货，6.3V/10V/16V/25V/50V 主流 X7R 规格交期稳定，大批量订单产能充足。
出货附带电性测试报告、RoHS 证书、可靠性资料，满足客户审厂以及产品认证需求。
支持免费样品测试；可提供 ±5% 高精度、高压规格、Y5V 经济型、AEC-Q200 车规型号定制。
一站式配套贴片电阻、贴片电感、NTC 热敏电阻、TVS 二极管等 SMT 被动元器件，简化采购流程。
首页
产品中心
关于我们
一键呼我
回顶